Cooler Master lancia il MasterFrame 500 Mesh

Il telaio ATX aperto a elevato flusso d’aria, supporto per due radiatori da 360 mm, due ventole da 200 mm e notevole potenziale di personalizzazione sarà disponibile a partire dal 19 agosto

EINDHOVEN, Paesi Bassi--(BUSINESS WIRE)--Cooler Master, una delle principali imprese internazionali nello sviluppo di soluzioni termiche innovative e di hardware per PC, oggi ha annunciato la disponibilità del MasterFrame 500 Mesh, un telaio ATX aperto di fascia premium creato per assicurare raffreddamento estremo e una personalizzazione semplice. Sviluppato secondo la filosofia di progettazione Cooler Master FreeForm 2.0, il MasterFrame 500 Mesh offre agli assemblatori la struttura, il sistema per il flusso d’aria e i file di progettazione necessari per adattare il telaio alla loro visione.

Il telaio è caratterizzato da una esostruttura esposta, pannelli reticolati per una maggiore portata d’aria, compatibilità con schede madri da Mini-ITX a E-ATX e fino a 390 mm di spazio per la GPU.

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