-

村田首款面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC开始量产

主要特点

  • 村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的多层片式陶瓷电容器(MLCC)产品
  • 与同容值、同额定电压的传统产品相比,其占板面积减少了约53%
  • 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比,其容值增加了约2.1倍
  • 可安装于12V的车载标准电源线,有助于节省电路板空间及减少电容器数量

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)开发并开始量产了面向车载市场的村田首款(1)尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC),其产品代码为GCM21BE71H106KE02(以下简称“本产品”)。

(1) 由村田调查得出,截至2025年6月25日。

近年来,随着自动驾驶等级的提升,车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行,用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多,基板内的空间受限。

为此,村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术,面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品(尺寸为1206英寸(3.2×1.6mm)/额定电压50Vdc)相比,本产品的占板面积减少约53%,实现了小型化;与村田尺寸为0805英寸的传统产品(电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc)相比,本产品的电容值增加约2.1倍,实现了大容量化。
此外,本产品可安装于12V的车载标准电源线,有助于节省电路板空间及减少电容器数量。

今后,村田将继续致力于多层片式陶瓷电容器的小型化和电容值的提升,并扩大产品组合以满足车用市场的需求,从而为汽车的高性能化和多功能化做出贡献。同时,村田还将积极致力于通过电子元件的小型化,来减少材料用量以及提高单位生产效率,通过减少工厂用电量等方式降低对环境的影响。

主要规格

产品名称

GCM21BE71H106KE02

尺寸(L×W×T)

2.0mm×1.25mm×1.25mm

电容值

10μF

工作温度

-55~125℃

温度特性

X7U(EIA)

额定电压

50Vdc

主要特点

  • 村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的多层片式陶瓷电容器(MLCC)产品
  • 与同容值、同额定电压的传统产品相比,其占板面积减少了约53%
  • 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比,其容值增加了约2.1倍
  • 可安装于12V的车载标准电源线,有助于节省电路板空间及减少电容器数量

产品网站

有关本产品的更多信息请点击此处

咨询

点击此处进行与本产品相关的咨询。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

Contacts

媒体联系人
株式会社村田制作所
宣传部 Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TOKYO:6981


Contacts

媒体联系人
株式会社村田制作所
宣传部 Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

More News From Murata Manufacturing Co., Ltd.

村田开始量产市面首款1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)初次开发(1)并开始量产了1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的、15nF静电容量的多层片式陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。该产品可用于车载充电器(OBC)(2)及高性能民用电子设备的电源电路,有助于实现高效率的电力变换,并在高电压条件下稳定运行。 (1) 由村田调查得出。截至2025年12月1日。 (2) 车载充电器(OBC):安装于电动汽车(EV)上,从外部电源为车载电池充电的装置。 在电动汽车搭载的车载充电器以及民用设备的电源电路中,通常会包含用于高效电力变换的谐振电路,以及用于遏制电流、电压峰值的缓冲(吸收)电路。由于这两类电路中高电压与大电流反复作用,元件性能的轻微变化就可能导致效率下降、设备发热,进而可能引发工作异常或故障。因此,市场亟需具备在温度变化下性能稳定、损耗低且能承受高电压的电容器。 近年来,电源电路中的开关器件(3)正从Si MOSFET(4)向能够实现更高效率与高速开关的SiC MOSFE...

Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此,在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真,可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多,从而有助于推动电路设计的高阶化。 (1) EDA 工具:电子设计自动化(Electronic Design Automation)工具的总称。指在计算机上进行电子电路设计时,用于对所设计电路进行评价与验证的仿真工具。 近年来,伴随人工智能与物联网的发展,电子设备的多功能化与高性能化不断推进,装载于电路板上的电路也日趋复杂。为减少设计失误、缩短开发周期并降低试制成本,电子电路设计领域正加速引入数字孪生(2),基于 EDA 工具的设计正逐步成为主流。针对不同用途与要求选择合适的元器件,是实现...

村田开始量产市面初款0402英寸47μF的多层陶瓷电容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称「村田」)今日宣布:公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC,以下简称「本产品」)。 (1) 该信息为本公司调查所得,截止至2025年7月9日。 近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。 为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22μF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是,由于可在最高105...
Back to Newsroom