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NIPPON KINZOKU crea conjuntamente nuevo valor con la tecnología de laminación y desarrolla el acero inoxidable aislado con acabado FI (Fine Insulation)

-Responde a la necesidad de miniaturizar los dispositivos electrónicos-

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--NIPPON KINZOKU CO., LTD. (TOKIO: 5491) (sede central: Minato-ku, Tokio) anuncia que ha desarrollado el "acabado FI (Fine Insulation)", un acero inoxidable con un grado muy elevado de resistencia superficial al aislamiento.

En los últimos años, la miniaturización y el diseño de bajo perfil han cobrado cada vez más protagonismo en los dispositivos electrónicos, en particular los teléfonos inteligentes y las consolas de vídeo. Hasta ahora, se han tomado medidas para evitar los cortocircuitos al instalar cinta aislante o compuestos de resina en los puntos que quedan en contacto con las piezas conductoras. Sin embargo, estas soluciones implican costes más elevados y han dificultado la miniaturización y el diseño de bajo perfil.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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Production Process & Support Dept.
NIPPON KINZOKU CO., LTD.
Correo electrónico: sisaku-sc@nipponkinzoku.co.jp
https://www.nipponkinzoku.co.jp/en/inquiry

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