Radisys借助适用于FR1和FR2频段的Qualcomm Dragonwing FSM200平台扩充小基站产品组合

具备先进特性的全新解决方案组合可满足多个室内外细分市场的需求

达拉斯--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 开放式电信解决方案领域的全球领导者Radisys^® Corporation宣布，其屡获殊荣的Connect RAN软件现已可在适用于FR1和FR2频段的Qualcomm Dragonwing™ FSM200平台上使用。该解决方案利用Dragonwing FSM200平台的基带和先进的射频功能，凭借各种细分市场所需的先进特性来满足高性能/高容量用例的需求，包括移动网络运营商、企业、固定无线接入(FWA)、专用5G、工业4.0和家庭网络。搭载于Qualcomm Dragonwing™ FSM100平台上的Radisys Connect RAN软件已在全球范围内针对多种用例进行了部署。

Radisys的Connect RAN 5G解决方案提供了一套全面的特性集，可与广泛的生态系统实现完全互操作，并提供强大的可管理性支持，使客户能够以较低的运营和资本支出以及较快的上市速度在多个垂直行业中部署小基站。

亮点

• Radisys在Dragonwing FSM100和FSM200平台的毫米波无线接入网(RAN)领域持续保持领先地位，支持高达800MHz的带宽、波束成形、网络切片、服务质量(QoS)、强大的加密功能以及低延迟支持。
• Connect RAN软件凭借优化的延迟、对Redcap设备的支持以及以太网协议数据单元(PDU)功能，满足了工业4.0细分市场的基本要求。
• 移植到Qualcomm Dragonwing™ QIP100基础设施处理器上的增强型低占用空间RAN软件为家庭飞蜂窝(femto)部署提供了一种经济高效的解决方案。
• 支持包括公民宽带无线服务(CBRS)在内的各种频段和带宽组合，提供了丰富多样的室内外部署选择。
• 通过支持TR-069/TR-196、网络配置协议(NETCONF)和O-RAN O1接口，该RAN软件解决方案提供了全面的故障、配置、计费、性能和安全(FCAPS)可管理性，确保与传统的ACS部署以及基于O-RAN O1的新型SMO/管理系统实现无缝集成。
• Radisys的解决方案还支持面向RIC的O-RAN E2接口，即使在小基站部署中也能实现AI功能。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Gerardo Giaretta表示：“Qualcomm Technologies, Inc.很高兴能继续与Radisys合作，支持构建一个完善的生态系统，以帮助客户快速创建和部署小基站。我们与Radisys的合作正在通过先进特性扩展5G网络能力，并为我们的全球客户群提供网络接入服务。”

Radisys高级副总裁兼软件与服务总经理Munish Chhabra表示：“通过将我们与Qualcomm Technologies的合作扩展到如今对Dragonwing FSM200平台的使用，Radisys正在小基站解决方案方面进行创新和改进。凭借Radisys先进的软件产品组合以及Qualcomm Technologies的基带技术，我们很高兴能为客户提供多种选择，以便在各个垂直行业中部署小基站。”

Radisys简介

Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件，使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案，再到沉浸式数字应用和参与平台，Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务，帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息，请访问www.Radisys.com/。

Radisys^® 是Radisys的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

Qualcomm、FSM和Qualcomm Dragonwing是Qualcomm Incorporated的商标或注册商标。

Qualcomm品牌产品是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。