智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于12月11日至12月12日参加在上海举行的ICCAD 2024 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、低功耗HiSpeedKit™-HS开发平台，并于演讲中介绍智原所提供的完整工艺与一站式2.5D/3D先进封装服务。

这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1，同时整合了ReRAM闪存技术和可编程电路eFPGA等嵌入式IP，用于硅片后的数据或程式保留和电路修订，可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。另一项HiSpeedKit-HS平台主要应用于简化高速接口IP子系统的验证流程，内建Arm Cortex® A53处理器及丰富的高速I/O介面，芯片设计者可在真实的SoC环境中进行接口IP的整合与系统测试。

智原科技营运长林世钦表示：「智原无论是ASIC与IP的业务、研发与生产都已建立完善的本地合作流程，提供高质量的一条龙服务。我们与多家国际晶圆厂建立深厚伙伴关系，覆盖完整工艺技术，並提供业界独有且灵活的2.5D/3D先进封装方案，为客户完成各阶段的设计，并确保来自智原以及客户自有的小芯片、HBM与中介层的供货，交付具有竞争力的先进封装产品。」

活动资讯

ICCAD 2024 时间：12月11日 - 12月12日 地点：智原F25~ F26号展位 上海世博展览馆一楼1号馆   演讲 主題：全方位工艺的ASIC解决方案 12/12 (四) 10:40-11:00 上海世博展览馆B2层1号会议室B 讲者：洪郁荃，智原科技营销部副理   主題：全方位先进封装解决方案 12/12 (四) 13:50-14:10 上海世博展览馆B2层8号会议室 讲者：卓冠秀，智原科技营销部副理

关于智原科技
智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命，发展完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时，智原拥有丰富的硅智财数据库，涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息，请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。