Quectel revolutioniert die Nahbereichs-Funkkommunikation und erweitert sein Portfolio um fünf neue WLAN- und Bluetooth-Module

BELGRAD, Serbien--(BUSINESS WIRE)--Quectel Wireless Solutions, ein globaler Anbieter von IoT-Lösungen, stellt heute seine neueste Innovation im Bereich der Nahbereichs-Funkkommunikationstechnologie vor. Es handelt sich um fünf Module, die das IoT durch nahtlose WLAN- und Bluetooth-Konnektivität transformieren. Sie zeichnen sich durch beispiellose Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit aus und erfüllen die vielfältigen Anforderungen des weltweiten IoT.

“Unser Ziel ist es, die Landschaft der Nahbereichs-Kommunikationstechnologie mit diesen fünf verschiedenen Modulen neu zu definieren”, kommentierte Norbert Muhrer, President und CSO von Quectel Wireless Solutions. “Von blitzschnellem WLAN bis hin zu robuster Bluetooth-Konnektivität - unsere jüngsten Innovationen versprechen unübertroffene Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit. Mit ihrem kompakten Aufbau, der ganz auf die Anforderungen von Anwendungen zugeschnitten ist, in denen es auf geringe Abmessungen ankommt, ermöglichen diese Module die Realisierung von weltweiten IoT-Lösungen, die neue Dimensionen in puncto Konnektivität und Effizienz erreichen."

Die Module FCS866R und FCE863R sind hochleistungsfähige WLAN-6- und Bluetooth-5.2-Module, die in LCC-Gehäusen untergebracht sind und über 2T2R-Funktionen verfügen. Beide eignen sich ideal für WLAN- und Bluetooth-Verbindungen und erreichen blitzschnelle Datenraten von bis zu 1201 Mbps. Mit Abmessungen von gerade einmal 15,0 mm × 13,0 mm × 2,0 mm für das FCS866R und 15,0 mm × 13,0 mm × 2,2 mm für das FCE863R optimieren beide Module die Größe und die Kosten für die Endprodukte und eignen sich perfekt für Anwendungen, in denen es auf geringe Größe ankommt.

Das Modul FCS866R ist WLAN-fähig und verfügt über eine zuverlässige SDIO-3.0-Schnittstelle. Es ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen bei geringer Leistungsaufnahme, während beim FCE863R die zuverlässige PCIe 1.1-Schnittstelle zum Einsatz kommt, um schnelle WLAN-Übertragungen im Low-Power-Betrieb zu ermöglichen. Das FCE863R ist für den industriellen Einsatz bei Betriebstemperaturen von -40 bis etwa +85°C geeignet.

Das FGS061N ist ein weiteres WLAN-6- und Bluetooth-5.2-Modul, das jedoch in einem LGA-Gehäuse untergebracht ist. Es arbeitet nach dem Standardprotokoll IEEE 802.11ax, unterstützt Datenraten von MCS 0 bis MCS 11 innerhalb einer Bandbreite von 80 MHz und nutzt das 1024-QAM-Modulationsverfahren. Die zuverlässige SDIO-3.0-Schnittstelle sorgt für nahtlose WLAN-Fähigkeit.

Das FC906A ist ein robustes WLAN-5- und Bluetooth-5.2-Modul, das in einem LCC-Gehäuse untergebracht ist. Es wurde für den Aufbau sowohl von WLAN- als auch von Bluetooth-Verbindungen entwickelt, arbeitet im IEEE 802.11ac-Modus und unterstützt Übertragungsraten von MCS 0 bis MCS 8 in 20-MHz-Kanälen und von MCS 0 bis MCS 9 in 40-MHz- und 80-MHz-Kanälen. Durch die 256-QAM-Unterstützung erreicht es eine maximale Datenrate von bis zu 433,3 Mbps und gewährleistet zugleich volle Kompatibilität mit allen in den Standards IEEE 802.11a/b/g/n spezifizierten Datenraten.

Das FC906A ist mit einer zuverlässigen SDIO-3.0-Schnittstelle für WLAN-Fähigkeit ausgestattet und beinhaltet Sende-Leistungsverstärker und Low-Noise-Verstärker für die Frequenzbereiche 2,4 und 5 GHz. Das Modul erfüllt den Bluetooth-Standard 5.2 und erzielt mit einem Klasse-1-Leistungsverstärker eine größere Reichweite. Plus, it supports Darüber hinaus unterstützt es eSCO-Verbindungen (Extended Synchronous Connection Oriented) für eine bessere Sprachqualität und AFH (Adaptive Frequency Hopping) zur Minimierung von Funkstörungen.

Das FCS945R schließlich ist ein Dual-Band-Modul für WLAN-4- und Bluetooth-5.2-Verbindungen, das für WLAN und Bluetooth ausgelegt ist. Es arbeitet im IEEE 802.11n-Modus und erreicht Datenraten von bis zu 150 Mbps. Mit seinem LCC-Formfaktor und ultrakompakten Gehäuseabmessungen von nur 12,0 mm × 12,0 mm × 2,15 mm ist das FCS945R hinsichtlich Baugröße und Kosten optimiert und erfüllt perfekt die Anforderungen von Anwendungen, bei denen es auf geringe Größe ankommt. Es kann im industriellen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C eingesetzt werden.

Die fünf Module sind entweder im LCC- oder LGA-Gehäuse erhältlich. Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) sowie die geringe Bauhöhe und die kompakte Größe sorgen dafür, dass sich alle fünf Module problemlos in Anwendungen mit Größenbeschränkungen integrieren lassen und zuverlässige Konnektivität bieten.

Bei der Entwicklung der IoT-Module von Quectel ist die Sicherheit oberstes Gebot. Von der Produktarchitektur bis hin zur Firmware- und Software-Entwicklung setzt Quectel führende Industriepraktiken und -standards ein und minimiert potenzielle Sicherheitslücken mit Hilfe von Tests durch unabhängige Drittanbieter. Außerdem hat Quectel Sicherheitspraktiken wie die Erstellung von SBOMs und VEX-Dateien sowie die Durchführung von Firmware-Binäranalysen in den gesamten Lebenszyklus der Software-Entwicklung einbezogen.

Weitere Informationen über das Angebot an Modulen für die Nahbereichskommunikation finden Sie auf der Quectel-Website.

Über Quectel

Quectels Leidenschaft für eine intelligentere Welt treibt uns an, IoT-Innovationen zu beschleunigen. Wir sind ein sehr kundenorientiertes Unternehmen und ein globaler Anbieter von IoT-Lösungen, der sich auf einen hervorragenden Support und Service stützt. Unser wachsendes globales Team von 5.900 Fachleuten gibt das Tempo für Innovationen beim Mobilfunk, GNSS, WLAN und Bluetooth -Modulen, sowie Antennen und Dienstleistungen.

Wir unterhalten regionale Niederlassungen und Supportabteilungen in aller Welt. Unsere internationale Unternehmensleitung setzt sich für die Förderung des IoT und den Aufbau einer intelligenteren Welt ein.

Weitere Informationen finden Sie auf www.quectel.com, LinkedIn, Facebook und X.

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