-

村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

—有助于天线的高效化和小型化—

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 村田制作所(TOKYO:6981,以下简称“村田”)首次开发了寄生元件耦合器(以下简称“本产品”),该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品,可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产,搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。

(1) Wi-Fi 6E:将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外,还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接,实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。
(2) Wi-Fi 7(IEEE 802.11be):计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。

为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准,提高通信速度和质量,需要为电子设备配备多个天线。另一方面,随着处理器的高性能化,散热装置和电池变得越来越大,天线安装空间有缩小的趋势,所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低,因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。

对此,村田利用自行研发的陶瓷多层技术,开发了本产品,它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件,结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合,从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。

今后,村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品,为提高无线设备的发展做贡献。

主要特点

●宽频带化后提升天线效率
通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合,可以增加寄生元件的天线共振,实现天线高效化。

●实现天线小型化
如果将天线单纯地小型化,寄生元件与接地之间的电磁场耦合会变强,因此,与馈电天线之间的耦合就会相对变弱。通过使用本产品,可以加强馈电天线与寄生元件之间的耦合,即使使用小型天线也能获得良好的特性。

●抑制因天线电缆较长而导致的性能下降
天线在宽频带上使用时,会出现阻抗失配,从而导致无线通信的性能恶化。
而且,将阻抗失配的天线连接到通信电路上,长电缆会进一步加剧阻抗失配,从而导致插入损耗高于预期,无线通信的性能会显著恶化。通过使用本产品,可以改善天线匹配情况,即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。

主要规格

产品名称

寄生元件耦合设备 (Parasitic Element Coupling Device)

尺寸(L x W x T)

1.0mm×0.5mm×0.35mm

型号

LXPC15AHA1-001(Middle/High Band用)、LXPC15AHR1-002(Middle/High Band用镜面型)、LXPC15ALA1-003(Low Band用)、LXPC15ALR1-005(Low Band用镜面型)、LXPC15AUA1-008(Sub6 Band用)、LXPC15AUR1-009(Sub6 Band用镜面型)、LXPC15AWA1-012(Wi-Fi 6E用)、LXPC15AWR1-013(Wi-Fi 6E用镜面型)

※镜面型是将设备内两个线圈的耦合极性互换后的产品。

插入损耗

0.35dB(Typ.)

※在6GHz的条件下使用LXPC15AWA1-012和LXPC15AWR1-013时

主要应用

PC、平板终端、智能手机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)相关设备、游戏机和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7标准的Wi-Fi通信及蜂窝通信的民用设备

产品网站

有关该产品的更多信息,请参阅“寄生元件耦合装置”。

咨询

由此进行关于本产品的咨询

Contacts

媒体联系人
株式会社村田制作所
宣传部 Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TOKYO:6981


Contacts

媒体联系人
株式会社村田制作所
宣传部 Takeru Arayama
prsec_mmc@murata.com

More News From Murata Manufacturing Co., Ltd.

村田开始量产市面首款1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)初次开发(1)并开始量产了1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的、15nF静电容量的多层片式陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。该产品可用于车载充电器(OBC)(2)及高性能民用电子设备的电源电路,有助于实现高效率的电力变换,并在高电压条件下稳定运行。 (1) 由村田调查得出。截至2025年12月1日。 (2) 车载充电器(OBC):安装于电动汽车(EV)上,从外部电源为车载电池充电的装置。 在电动汽车搭载的车载充电器以及民用设备的电源电路中,通常会包含用于高效电力变换的谐振电路,以及用于遏制电流、电压峰值的缓冲(吸收)电路。由于这两类电路中高电压与大电流反复作用,元件性能的轻微变化就可能导致效率下降、设备发热,进而可能引发工作异常或故障。因此,市场亟需具备在温度变化下性能稳定、损耗低且能承受高电压的电容器。 近年来,电源电路中的开关器件(3)正从Si MOSFET(4)向能够实现更高效率与高速开关的SiC MOSFE...

Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此,在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真,可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多,从而有助于推动电路设计的高阶化。 (1) EDA 工具:电子设计自动化(Electronic Design Automation)工具的总称。指在计算机上进行电子电路设计时,用于对所设计电路进行评价与验证的仿真工具。 近年来,伴随人工智能与物联网的发展,电子设备的多功能化与高性能化不断推进,装载于电路板上的电路也日趋复杂。为减少设计失误、缩短开发周期并降低试制成本,电子电路设计领域正加速引入数字孪生(2),基于 EDA 工具的设计正逐步成为主流。针对不同用途与要求选择合适的元器件,是实现...

村田开始量产市面初款0402英寸47μF的多层陶瓷电容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称「村田」)今日宣布:公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC,以下简称「本产品」)。 (1) 该信息为本公司调查所得,截止至2025年7月9日。 近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。 为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22μF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是,由于可在最高105...
Back to Newsroom