-

智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发

新竹, 台灣--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞拥有多年IP(硅智财)开发经验与成果,数据库超过4,000组解决方案,更扩增其IP解决方案,推出相对应的IPA进阶技术服务(IP Advanced Service, IPA)、搭配IP管理系统与IP子系统验证,有效为客户降低风险、减少研发资源并加速上市时程,特别适合SoC外围整合或接口相关应用。

智原累积超过三十年的IP开发经验与丰富的数字IP解决方案,可支持ARM总线架构,已应用在数百件SoC设计案,并通过量产的系统验证。智原提供与SoC周边相关的方案,包含各种控制电路,如DMA、Flash、DDR/LPDDR、I2C等控制器;支持传输接口协议控制电路,包含MIPI CSI/DSI、10/100/1000乙太网路、USB 2.0/3.0等符合各项标准协议的控制器。除了自有开发的完整IP数据库,智原也提供自有开发或协助挑选高质量的第三方物理层IP (PHY),并进行整合子系统验证,提供客户多样的设计弹性。

智原科技营运长林世钦表示:「身为亚洲前三大的IP供货商,除了提供完整的方案,智原更重视质量。我们的IPA进阶技术服务提供IP使用咨询、子系统整合服务、数字IP配置(configuration)服务与说明文件,降低可能的整合风险,确保IP在芯片上顺利运行,同时实现SoC在地开发,协助客户抢进市场,赢得更大的商机。」

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

Contacts

Evan Ke 柯奕帆
+886.3.5787888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035

Release Versions

Contacts

Evan Ke 柯奕帆
+886.3.5787888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

智原主打40纳米SONOS eNVM 提供MCU设计NOR Flash替代方案

台湾新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其主打的40uLP SONOS嵌入式非挥发性内存(eNVM)解决方案,为MCU厂商提供具成本效益的NOR Flash替代选择,同时协助确保长生命周期产品所需的稳定内存供应。 随着AI应用快速扩展,AI服务器与网通设备对内存的需求持续攀升,不仅提高单一系统的内存容量需求,也使消费性DRAM、NAND 与 NOR Flash的供应逐渐趋于紧缩。这情况使得在许多SiP架构的MCU解决方案中,因为仰赖外部NOR Flash,而带来供应链风险与成本波动。智原所提供的40纳米SONOS eNVM MCU设计替代方案可以顺势解决此棘手问题,不但提升芯片安全性,且更具成本效益及稳定供货。 智原的SONOS eNVM解决方案采用联电40uLP制程平台,仅需少量额外光罩即可导入,有助于降低制造成本。该方案搭配智原40uLP SONOS子系统,可简化整合并提升使用便利性,并内建测试电路以确保eNVM 在量产阶...

智原扩大UMC 14纳米工艺IP布局 锁定边缘AI与消费级市场

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布持续扩充其基于联电(UMC)14FCC工艺的IP产品线,包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY(最高达 4.2 Gbps),以及LPDDR4-4X/5 PHY(最高达 6.4 Gbps);搭配联电14纳米平台,这些IP让芯片效能、功耗与成本之间取得最佳平衡,特别适用于工业控制、AIoT、网通设备、智能显示、多功能事务机(MFP)及边缘AI等应用。 智原持续构建UMC 14纳米工艺的IP解决方案,使平台解决方案更加完整,且所有IP均透过硅验证来确保量产质量,大幅降低设计风险,协助客户缩短产品开发时程,兼顾设计与制造成本。针对边缘AI应用,智原提供Fabless OSAT服务,支持2.5D/3D先进封装技术,内存控制电路与I/O整合,满足AI算力对高带宽的内存传输效能与容量的需求,进一步提升AI系统整体算力。 智原科技营运长林世钦表...

智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会),现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案,并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展,提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。 这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺,内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU,并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA,支持硅片后数据与程序储存与电路修改,加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP,兼具超低功耗、高性能与高集成度,支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE...
Back to Newsroom