智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。

智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包含了多源芯片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华电子（UMC）以及台湾知名封装厂商的长期合作，智原能够支持包括硅通孔（TSV）在内的客制化被动/主动Interposer制造，并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。

此外，智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而全面提高了先进封装方案的成功率，并在项目的早期阶段确保最佳的封装结构。

智原科技营运长林世钦表示：“智原站在前线支持，为客户重新定义芯片整合的可能性。凭借我们在SoC设计方面的专业知识，以及30年的永续供应链管理经验，我们承诺提供满足先进封装市场严格需求的生产质量。”

关于智原科技
智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes，以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息，请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。