-

智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞今日推出SerDes进阶技术服务方案,包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务(IP Advanced Service, IPA),提供IP子系统整合、PHY硬核整合及实现,以及经封装并整合至系统电路板后的IP电源与讯号干扰(SI/PI)仿真分析。通过这套服务方案,智原已成功加快多项ASIC设计项目进入量产的时间,应用范围涵盖了光纤到户(FttH)、家用网关、以太交换机、SSD、工业自动化与5G基地台等产品。

智原通过已完成硅验证的SerDes IP搭配经验丰富的IPA进阶技术服务,可有效加速客户项目进到准量产阶段;其中IP子系统可缩短整合及验证高速接口标准协议的时间;PHY硬核整合及实现可确保IP在客户的特殊配置需求下,或重复使用硬核时都能保持相同的优异效能。此外,智原提供电路板布线建议与SI/PI仿真分析,分享系统整合经验以减少整合上的失误,并增加在系统上数据传输时的稳定性。IPA进阶技术服务使用厂内自有的芯片自动测试设备(ATE)与相关测量仪器,可于最短时间内依据除错流程需求进行高低温测试,及早修正各项设计上的问题,加速量产时程,提升生产良率。

智原科技营运长林世钦表示:「智原新推出的28纳米SerDes 进阶技术服务方案以协助客户快速整合为设计目标;SerDes IP与智原PCIe Gen-4 PCS及EP控制器整合后,已通过PCI-SIG的测试取得认证。我们在SoC、高速传输与DDR设计开发上累积了超过二十年的经验,熟知缩短上市时程的关键与技术;这套解决方案对需要SerDes的应用是最快速理想的选择。」

  • 智原SerDes IP与以下协议兼容

- PCIe Gen2/3/4

- 以太:10G-KR、40G-KR4/CR4、1000Base/SGMII

- xPON:10GEPON、EPON、XGPON、XGSPON、GPON

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

Contacts

媒体联络
Evan Ke 柯奕帆
+886.3.5787888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035


Contacts

媒体联络
Evan Ke 柯奕帆
+886.3.5787888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会),现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案,并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展,提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。 这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺,内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU,并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA,支持硅片后数据与程序储存与电路修改,加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP,兼具超低功耗、高性能与高集成度,支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE...

智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP,适用于联电(UMC)22ULP与14FFC FinFET工艺。智原持续致力于提供优化的自有IP解决方案,协助ASIC客户提升开发效率与产品成本竞争力。 智原的DDR/LPDDR物理层IP解决方案,已广泛应用在多项SoC设计案中,已通过硅验证及单芯片系统整合验证,其高度稳定性与兼容性完全符合JEDEC规范,可确保与内存芯片间资传输效能,同时也优化了功耗表现。22ULP PHY支持低至0.8V的操作电压,特别适用在行动装置、5G与物联网等功耗敏感的应用。14nm物理层支持DDR5/LPDDR5,提供高达6400Mbps的传输速率,并内建参数调整机制、阻抗匹配校正与DFE等功能,确保讯号传输的质量与稳定性。 智原科技营运长林世钦表示:「随着SoC设计日益复杂,市场对高效能与低功耗的内存解决方案需求不断提升。智原提供涵盖控制电路、物理层及子系统整合服务的完...

智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其10G SerDes硅智财现已导入联电22纳米工艺。该最新SerDes IP符合高速传输需求,支持多种主流协议,并针对工业自动化、AIoT、5G调制解调器、光纤到户(FTTH)与先进网通等应用进行优化。 智原自2013年以来即持续提供稳健且高效能的SerDes解决方案。此次推出的10G SerDes IP兼容于多项关键协议,包括PCIe Gen1/2/3、USB 3.2 Gen1/2,以及各类xPON标准,并支持多种被动光纤网络(PON)技术,例如 10G-EPON、EPON、XGPON、XGSPON与GPON,展现高度弹性,适用于光网络单元(ONU)设计整合。 为协助客户加速产品开发并降低整合风险,智原亦提供完整的IP客制化与设计服务,涵盖子系统整合、硬核实现,以及从芯片内部、IO到封装与电路板层级的整合讯号/电源完整性(SI/PI)分析。该全方位支持方案有助于客户简化开发流程,缩...
Back to Newsroom