-

智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞今日推出SerDes进阶技术服务方案,包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务(IP Advanced Service, IPA),提供IP子系统整合、PHY硬核整合及实现,以及经封装并整合至系统电路板后的IP电源与讯号干扰(SI/PI)仿真分析。通过这套服务方案,智原已成功加快多项ASIC设计项目进入量产的时间,应用范围涵盖了光纤到户(FttH)、家用网关、以太交换机、SSD、工业自动化与5G基地台等产品。

智原通过已完成硅验证的SerDes IP搭配经验丰富的IPA进阶技术服务,可有效加速客户项目进到准量产阶段;其中IP子系统可缩短整合及验证高速接口标准协议的时间;PHY硬核整合及实现可确保IP在客户的特殊配置需求下,或重复使用硬核时都能保持相同的优异效能。此外,智原提供电路板布线建议与SI/PI仿真分析,分享系统整合经验以减少整合上的失误,并增加在系统上数据传输时的稳定性。IPA进阶技术服务使用厂内自有的芯片自动测试设备(ATE)与相关测量仪器,可于最短时间内依据除错流程需求进行高低温测试,及早修正各项设计上的问题,加速量产时程,提升生产良率。

智原科技营运长林世钦表示:「智原新推出的28纳米SerDes 进阶技术服务方案以协助客户快速整合为设计目标;SerDes IP与智原PCIe Gen-4 PCS及EP控制器整合后,已通过PCI-SIG的测试取得认证。我们在SoC、高速传输与DDR设计开发上累积了超过二十年的经验,熟知缩短上市时程的关键与技术;这套解决方案对需要SerDes的应用是最快速理想的选择。」

  • 智原SerDes IP与以下协议兼容

- PCIe Gen2/3/4

- 以太:10G-KR、40G-KR4/CR4、1000Base/SGMII

- xPON:10GEPON、EPON、XGPON、XGSPON、GPON

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

Contacts

媒体联络
Evan Ke 柯奕帆
+886.3.5787888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035


Contacts

媒体联络
Evan Ke 柯奕帆
+886.3.5787888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

智原打造基于联电28纳米SST eFlash平台的终端AI IP解决方案

台湾新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的联电28纳米平台IP解决方案,专为新一代MCU与AIoT SoC设计,满足终端AI(Endpoint AI)应用需求。该完整IP解决方案整合SST eFlash控制器与内建自我测试(BIST),并搭配经硅验证的模拟与高速接口PHY IP,为低功耗、高效能的终端AI设计提供稳定且可量产的技术基础。 该IP解决方案建构于智原深厚的28nm设计与硅实作经验之上,服务范畴不仅止于IP交付,更提供端到端的 eFlash导入支持,涵盖特性分析、验证、测试芯片支持及量产准备。透过整合多项周边与模拟IP,如SRAM内存、USB、PLL、ADC/DAC、RTC组件库、温度传感器、OSC及通用 I/O等,智原协助客户提升测试覆盖率、改善制造良率,并加速量产时程。同时,该方案延续智原自55nm SST迈向28nm SST的成功经验,使客户能在效能与功耗表现同步提升的情况下,...

智原主打40纳米SONOS eNVM 提供MCU设计NOR Flash替代方案

台湾新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其主打的40uLP SONOS嵌入式非挥发性内存(eNVM)解决方案,为MCU厂商提供具成本效益的NOR Flash替代选择,同时协助确保长生命周期产品所需的稳定内存供应。 随着AI应用快速扩展,AI服务器与网通设备对内存的需求持续攀升,不仅提高单一系统的内存容量需求,也使消费性DRAM、NAND 与 NOR Flash的供应逐渐趋于紧缩。这情况使得在许多SiP架构的MCU解决方案中,因为仰赖外部NOR Flash,而带来供应链风险与成本波动。智原所提供的40纳米SONOS eNVM MCU设计替代方案可以顺势解决此棘手问题,不但提升芯片安全性,且更具成本效益及稳定供货。 智原的SONOS eNVM解决方案采用联电40uLP制程平台,仅需少量额外光罩即可导入,有助于降低制造成本。该方案搭配智原40uLP SONOS子系统,可简化整合并提升使用便利性,并内建测试电路以确保eNVM 在量产阶...

智原扩大UMC 14纳米工艺IP布局 锁定边缘AI与消费级市场

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布持续扩充其基于联电(UMC)14FCC工艺的IP产品线,包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY(最高达 4.2 Gbps),以及LPDDR4-4X/5 PHY(最高达 6.4 Gbps);搭配联电14纳米平台,这些IP让芯片效能、功耗与成本之间取得最佳平衡,特别适用于工业控制、AIoT、网通设备、智能显示、多功能事务机(MFP)及边缘AI等应用。 智原持续构建UMC 14纳米工艺的IP解决方案,使平台解决方案更加完整,且所有IP均透过硅验证来确保量产质量,大幅降低设计风险,协助客户缩短产品开发时程,兼顾设计与制造成本。针对边缘AI应用,智原提供Fabless OSAT服务,支持2.5D/3D先进封装技术,内存控制电路与I/O整合,满足AI算力对高带宽的内存传输效能与容量的需求,进一步提升AI系统整体算力。 智原科技营运长林世钦表...
Back to Newsroom