-

Kioxia员工获得日本文部科学省颁发的科技奖

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--Kioxia Corporation是全球内存解决方案领域的领导者,于今天宣布其员工发明了高密度三维闪存存储设备及其制造方法,并获得了日本文部科学省颁发的科技奖。该技术大大提高了存储容量,并降低了制造成本。

每年,日本文部科学省都会将该奖项颁发给在研发领域取得杰出成就,并提高了公众对日本科技认知的个人。

Kioxia获奖者有:

  • Ryota Katsumata:内存事业部高级内存开发中心总经理助理
  • Masaru Kito:内存事业部高级内存开发中心组长
  • Hideaki Aochi:内存技术研发所设备技术研发中心高级专家
  • Masaru Kido:内存开发战略事业部首席专家
  • Hiroyasu Tanaka:内存开发战略事业部首席专家

获奖技术概览

闪存技术已经广泛应用于数据存储的各个领域,包括智能手机和数据中心。预计,闪存技术的需求将会继续增长。

此次获奖的三维闪存技术是一种突破性的方法,大大简化了垂直堆叠存储单元的制造工艺,实现了高密度的三维闪存存储。传统堆叠方法需要重复的沉积和构图工艺来制造存储单元阵列,而这项获奖技术采用的方法是先堆叠存储单元的材料,然后使用一次性构图工艺同时制作每个单元,从而显著减少了工艺步骤。随着传统二维闪存中微型化技术的发展趋于物理极限,越来越多的市场主导产品开始采用大容量、高性能的三维闪存技术。自从2015年开始商业化三维闪存BiCS FLASH™以来,Kioxia一直致力于提高堆叠密度。上个月,Kioxia发布了其218层大容量、高性能三维闪存技术BiCS FLASH™。

这项三维闪存技术还在2020年获得了国家发明奖的帝国发明奖项,并在2021年获得了IEEE Andrew S. Grove奖。

Kioxia以“存储”助力世界发展的使命为指导,致力于通过研究和技术发展,为世界各地的人们创造价值。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory,于2017年4月从Toshiba Corporation(1987年发明了NAND闪存)剥离出来。Kioxia致力于凭借存储器技术促进世界发展,该公司提供各种产品、服务和系统,为客户提供多样化选择,并基于存储器技术创造价值,推动社会的发展。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心)的未来。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

Kota Yamaji
公关部
Kioxia Holdings Corporation
+81-3-6478-2319
kioxia-hd-pr@kioxia.com

Kioxia Corporation



Contacts

Kota Yamaji
公关部
Kioxia Holdings Corporation
+81-3-6478-2319
kioxia-hd-pr@kioxia.com

More News From Kioxia Corporation

KIOXIA固态硬盘实现与Microchip Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速器的兼容性

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Kioxia Corporation今日宣布,其2.5英寸KIOXIA CM7系列企业级PCIe®5.0 NVMe™ 2.0固态硬盘、KIOXIA CD8P系列数据中心PCIe 5.0 NVMe 2.0固态硬盘,以及KIOXIA CD8系列数据中心PCIe 4.0 NVMe 1.4固态硬盘已成功完成与Microchip Technology Inc.的Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速卡的兼容性及互操作性测试。 Adaptec SmartRAID 4300加速器最多可支持32个NVMe固态硬盘,并且每个硬盘都通过其专用通道直接连接到CPU。这一设计消除了传统单一x16主机接口常见的PCIe瓶颈,使得每个固态硬盘都能以峰值性能运行。这一创新架构提供了卓越的吞吐量和IOPS,使其成为数据密集型企业应用的理想解决方案。下一代数据中心基础设施的成功,依赖于整个生态系统的协作与互操作性,以确保现有与未来技术能够实现无缝集成。 Microchip名称和Adaptec是Microchip Technolo...

KIOXIA AiSAQ™技术已集成至Milvus向量数据库

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Kioxia Corporation今日宣布,其近似最近邻搜索(ANNS)软件技术KIOXIA AiSAQ™已从Milvus 2.6.4版本起正式集成到这款开源向量数据库中。通过此次集成,Milvus用户可充分利用KIOXIA AiSAQ™经SSD优化的向量搜索能力,为开发者和企业提供一条实用且经济高效的AI应用扩展路径,无需面对大规模向量搜索通常伴随的DRAM内存扩容难题。 AI行业正从构建大规模基础模型,转向部署可扩展、高性价比的推理解决方案以应对现实世界挑战。检索增强生成(RAG)是这一转型的核心,而KIOXIA AiSAQ™技术的研发初衷,就是帮助社区利用基于SSD的向量架构。其融入Milvus生态系统后,不仅降低了开源社区的采用门槛,还能支持开发者打造更快、更高效的AI应用。 KIOXIA AiSAQ™于今年早些时候首次发布,是一款开源软件技术,通过将所有与RAG相关的数据库元素存储在SSD上,大幅提升向量可扩展性*1。随着DRAM可扩展性成为海量推理和RAG工作负载的关键瓶颈,KIOXIA AiSAQ™技术实现...

Kioxia研发核心技术,助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation今日宣布,已研发出具备高堆叠性的氧化物半导体沟道晶体管技术,该技术将推动高密度、低功耗3D DRAM的实际应用。这项技术已于12月10日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会(IEDM)上亮相,有望降低AI服务器和物联网组件等众多应用场景的功耗。 在AI时代,市场对于具备更大容量、更低功耗、可处理海量数据的DRAM的需求持续攀升。传统DRAM技术在存储单元尺寸微缩方面已逼近物理极限,业界因此开始研究存储单元的3D堆叠技术,以此拓展存储容量。传统DRAM采用单晶硅作为堆叠存储单元中晶体管的沟道材料,这种方式会推高制造成本,同时存储单元的刷新功耗还会随存储容量的增加而成正比上升。 在去年的IEDM上,我们宣布研发出氧化物半导体沟道晶体管DRAM (OCTRAM)技术,该技术使用由氧化物半导体材料制成的垂直晶体管。在今年的大会展示中,我们推出了可实现OCTRAM 3D堆叠的高堆叠性氧化物半导体沟道晶体管技术,并完成了8层晶体管堆叠结构的功能验证。 这项新技术将...
Back to Newsroom