Kioxia en Western Digital lanceren nieuwste 3D-flashgeheugen

Baanbrekende architectonische innovaties in schaalvergroting en wafer bonding-technologie maken grote sprong in prestaties, dichtheid en kosteneffectiviteit.

TOKIO & SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Als blijk van voortdurende innovatie hebben Kioxia Corporation en Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) vandaag de details bekendgemaakt van hun nieuwste 3D-flashgeheugentechnologie. Door toepassing van geavanceerde schaal- en wafer bonding-technologieën levert het 3D-flashgeheugen uitzonderlijke capaciteit, prestaties en betrouwbaarheid tegen een aantrekkelijke prijs. Dit maakt het een ideale oplossing voor de behoeften van exponentiële gegevensgroei in een breed scala van marktsegmenten.

"Het nieuwe 3D-flashgeheugen laat de voordelen zien van ons sterke partnerschap met Kioxia en ons gecombineerde innovatieleiderschap", aldus Alper Ilkbahar, Senior Vice President of Technology & Strategy bij Western Digital.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.