芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10作業系統

該合作採用芯原全面的IP組合、晶片客製化服務和軟體開發平臺，為Arm SoC平臺加快部署Windows IoT企業版

德國紐倫堡--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟(Microsoft)就Windows 10 IoT企業版作業系統展開合作，合作內容涵蓋硬體加速器，以及對功能強大的嵌入式平臺的長期支援。芯原將利用自身的嵌入式軟體設計能力和數十年推出成功產品的經驗，使嵌入式應用程式開發人員和原始設備製造商(OEM)能夠根據可信賴的作業系統，使用熟悉的開發和管理工具快速建立、部署和擴充物聯網解決方案，並透過微軟Azure IoT將設備順暢連接到雲端。

根據這項合作，以往為Xbox和Windows桌面遊戲機端創造豐富而吸引人的用戶體驗的機器學習、圖形和多媒體基礎，現在也可為採用可信賴的Windows作業系統的邊緣設備執行尖端的應用程式。此次合作中的初始硬體平臺來自於由芯原提供了15年服務的無晶圓廠（fabless）IC設計公司所提供的可擴充應用處理器系列，該硬體平臺採用ARM x64-v8A多核心處理器，內建了芯原的Hantro視訊加速器、Vivante圖形處理器（GPU）、Vivante神經網路處理器（NPU），以及Vivante影像訊號處理器（ISP）。

芯原全面的軟體開發平臺是其一站式晶片客製化服務的拓展，包括應用程式導向的軟體解決方案、軟體開發套件(SDK)、客製化軟體、軟體維護和升級。針對不同客戶和市場的需求，芯原採用Linux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windows等主流作業系統平臺化地設計開發了一系列易擴充、可重複使用的設備驅動程式、中介軟體和SDK，以滿足與筆記型電腦、媒體播放機、物聯網和可穿戴設備相關的廣泛需求。

芯原股份資深副總裁、客製化晶片平臺事業部總經理汪志偉表示：「在資訊化時代，『軟體定義一切』已經成為科技發展的重要趨勢之一。在晶片及系統設計過程中，硬體和軟體研發同步進行、全面協同設計可以極大地最佳化資源調度，提升開發效率，縮短產品上市週期，節省專案成本。截至目前，芯原已經為多家《財星》世界500大中的軟體和IC設計公司，以及網路公司提供軟體設計服務並交付SDK。與微軟的合作進一步證明了芯原在軟體設計和服務方面的強大實力。」

微軟Azure IoT與Edge總經理Kam VedBrat表示：「芯原提供了採用Windows作業系統的全面性軟體開發平臺和長期支援服務，使OEM廠商能夠在一個可信賴、安全、智慧的平臺上建構零售設備、工業自動化設備、數位看板、醫療設備等各種配備螢幕的設備。」

如需觀看現場展示並瞭解芯原廣泛的創新晶片、軟體與IP解決方案，歡迎您於3月14日至3月16日在德國舉辦的2023嵌入式展覽會（Embedded World）上，蒞臨芯原的4A-518號（4A展廳518展臺）攤位。芯原還將於3月16日上午11:30在紐倫堡會議中心的Lissabon會議室舉辦Chiplet論壇，芯原股份創辦人、董事長兼總裁戴偉民博士將在現場進行主題演講。如需登記報名，請造訪：chipletevent.verisilicon.com。

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依靠自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，透過根據公司自主半導體IP建置的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商 (IDM)、系統廠商、大型網路公司和雲端服務提供者在內的各種客戶提供具成本效益的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍涵蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。

芯原擁有多種晶片客製化解決方案，包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高階應用處理器、視訊轉碼加速、智慧畫素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數位類比混合IP和射頻IP。

芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過1,200人。

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