-

基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发,能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平,轻松满足一芯多屏多系统解决方案,包含仪表、娱乐主机和抬头显示(HUD)等多屏互动,以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

移远通信车载事业部总经理王敏表示:“伴随着汽车智能化和电动化的加速普及,座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时,电子系统也变得愈加复杂,这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求。我们此次推出的智能座舱模组AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒体能力,满足车载行业客户对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求,搭配移远网联产品还能带来更好的兼容性,降低客户产品适配的工作量,为终端消费者带来更智能、更稳定、更个性化的智能座舱体验。”

顶格配置,算力超群

移远智能座舱模组AG855G搭载的高通 SA8155P芯片,采用TSMC 7nm工艺制程,性能一骑绝尘且具有丰富的量产落地经验。在该平台的赋能下,移远AG855G支持Android 和QNX双操作系统,八核 64 位处理器,1+3+4三丛集架构,算力高达100K DMIPS,同时基于Hypervisor技术实现了Android+QNX 的双系统环境,实现全数字仪表和中控娱乐的高度融合,在保证性能足够强大的同时也能拥有更好的集成度和市场竞争力。

AG855G的AI 综合算力能够达到 8 TOPS,强大的算力可以满足座舱内的AI交互,更强大的NPU也能减少CPU和GPU负担,确保其他应用的流畅运行。同时在人工智能的加持下,智能座舱可实现更加智能化、个性化的舱内人机交互体验,如人脸识别、物品识别、手势识别等。

在GPU上,AG855G继承了高通 Adreno GPU在3D图形渲染能力一贯的性能优势,100GFLOPS的GPU算力,带来3D游戏般的渲染效果,无论从全液晶仪表到娱乐主机,都有着更炫酷的用户体验。

多屏融合 智能交互

在智能座舱时代,除了满足驾驶员需求,副驾以及后排乘客也得到更多的照顾,屏幕数量不断增加,更方便展示信息或进行娱乐互动。与此同时,智能驾驶辅助系统亦需要接入越来越多的摄像头、雷达等,这就对座舱模组的多媒体支持能力和集成度提出了更高的挑战。

移远AG855G智能座舱模组支持多屏异显,芯片所具备的3路显示接口和4路摄像头接口,可以满足多路4K显示输出,以及多达12 路以上的摄像头接入能力,契合市场主流的“一芯多屏多系统”式智能座舱方案。搭载AG855G的智能座舱,可实现仪表-娱乐多屏联动、AR-HUD实时导航投影、舱内AI交互等功能,并支持中控屏与副驾屏的共享联动,流畅的操作体验助力车内影音娱乐与车内应用升级至新的高度。

该模组还拥有功能丰富的外设接口,包括RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI等,方便搭配移远丰富的车载网联产品。

安全可靠,天生强悍

移远AG855G严格遵循 IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准进行设计、生产和交付,更好地保障产品在高低温环境下的可靠运行,更加从容地应对恶劣的车载应用环境。

此外,该模组采用车载专线生产工艺,适应更严苛的整机实验要求。

智能化和电动化正在成为汽车领域的核心竞争力,无论是智能座舱还是T-BOX、ADAS、智能钥匙、车路协同,都在经历一轮轮智能化升级,这其中都离不开车载模组所发挥的作用。作为领先的车联网整体解决方案供应商,移远通信自2015年开始布局车载业务以来,在汽车互联领域投入多重科技研发,迄今已开发出完善的车规级5G NR、智能模组、C-V2X、LTE、Wi-Fi&蓝牙、GNSS、天线产品组合,不断满足全球OEM客户的技术需求。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi 和GNSS模组以及天线的完备产品线。公司可提供包括物联网模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

More News From 于移远通信

全新Wi-Fi 7模组来袭!移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技(Synaptics)SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组,凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势,全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。 双封装设计,灵活适配不同平台 本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组,拥有相同的高端功能配置,其核心区别在于封装形式,为设备制造商提供了灵活的设计选择。 其中,FME870X采用紧凑型LCC封装,适配空间受限的终端设备设计;FME170X搭载紧凑型M.2封装,支持插槽式安装,具备运维便捷、散热余量充足的特点,适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型,大幅提升研发设计灵活性。 移远通信产品部副总经理孙延明表示:“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局,让研发团队能够根据产品设计需求灵活选...

面向边缘AI应用!移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

BELGRADE, Serbia--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景,集成高性能无线通信与设备端高算力CPU,可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备,助力客户降低云端依赖,实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。 移远通信副总经理孙延明表示:“当前,智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升,语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力,且采用紧凑型模块化设计,既能为客户提供充足的本地运算资源,又具备易集成、易部署的优势,将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。” 双开发套件加持,适配多元场景开发需求 随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速,边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测,2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台,相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景...

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能,能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求,为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。 移远通信COO张栋表示:“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段,终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器,该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力,为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案,加速产业数智化升级进程。” 3nm工艺加持:硬核性能与AI算力双跃升 SP895BD-AP以先进的硬件架构...
Back to Newsroom