移遠通信超高頻寬5G R16模組通過認證，可用於T-Mobile的5G和LTE-A網路

不列顛哥倫比亞省溫哥華--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--全球物聯網解決方案供應商移遠通信(Quectel Wireless Solutions)宣布，其符合3GPP Release 16 (R16)標準的5G NR模組RM520N-GL已通過認證，可在美國T-Mobile的5G和LTE-A網路上執行。

有了此認證，RM520N-GL客戶可以在T-Mobile的5G和LTE-A網路上對其家庭閘道、工業路由器、工業自動化設備、無人配送車、機器人、無人機、消費和工業筆記型電腦以及其他下一代物聯網應用進行商業化部署。

移遠通信總裁兼銷售長Norbert Muhrer表示：「我們很高興看到移遠通信支援5G R16功能的模組在北美市場獲得了這一重要認證，進而在5G領域繼續取得重大進展。這證實了我們推動創新和為全球客戶提供高度可靠、一流的物聯網解決方案的承諾，同時也有助於加速下一波5G物聯網應用。」

RM520N-GL採用高通(Qualcomm)的SDX62平臺，支援5G NSA和SA模式以及R16增強功能，如超高頻寬、毫秒級延遲、5G網路切片和超高可靠性。

此模組以全球市場為目標，旨在支援全球28個主要的Sub-6GHz頻段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79)，向後相容LTE-A/3G網路，並整合了用於定位服務的GNSS。這種高度整合的模組可以顯著增強客戶的全球物聯網部署。

RM520N-GL採用產業標準的M.2外形設計，尺寸為30.0mm x 52.0mm x 2.3mm，與移遠通信的5G模組RM50xQ系列、LTE-A Cat 6模組EM06/ EM060K系列、Cat 12模組EM12/ EM12xR/ EM120K系列和Cat 16模組EM160R-GL針腳相容，便於客戶設備的網路升級。

RM520N-GL支援下行鏈路和上行鏈路NR 2CA（載波聚合）以及Sub-6GHz分時雙工(TDD)和分頻雙工(FDD)載波聚合的所有三種組合，包括FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD的載波聚合。此舉透過實現可用5G頻譜資產的組合來確保更大的5G覆蓋範圍、容量和輸送量。這些特性使RM520N-GL的最大下行速率高達3.4Gbps，最大上行速率高達900Mbps。這些資料速率可滿足需要增強行動寬頻和可靠通訊能力的產業應用需求，例如固定無線接取 (FWA)、行動寬頻設備和工業自動化。

RM520N-GL具有豐富的網際網路通訊協定並支援多種選購功能，包括eSIM和VoLTE，並整合了USB 3.1/ PCIe 3.0超高速介面。

除了T-Mobile認證，移遠通信的RM520N-GL還獲得了GCF、PTCRB、CE、CCC、RCM、FCC和IC的全球認證。

為了幫助客戶簡化設計，移遠通信還提供全套的現成和客製化5G天線，可顯著提升無線連接能力。物聯網開發人員可以將RM520N-GL模組與移遠通信的天線和預認證服務進行捆綁，從而降低5G設備的成本並縮短上市時間。

關於移遠通信

移遠通信對更智慧世界的澎湃熱情激勵著我們加速物聯網創新。作為一家全球物聯網解決方案供應商，我們秉持以客戶為中心的原則，並以卓越的支援和服務為後盾。我們不斷發展壯大的全球團隊由4,000多名專業人員組成，引領著行動通訊、GNSS、Wi-Fi與藍牙(Bluetooth®)模組、天線和物聯網連接的創新步伐。我們的區域辦事處和支援網路遍佈全球，我們的國際領導團隊致力於推動物聯網的發展，幫助建構一個更智慧的世界。

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