Angesichts der fortschreitenden Technologie für Hochspannungsgeräte entwickelt Shin-Etsu Chemical eine neue Serie von Silikonkautschukplatten mit thermischer Schnittstelle für Anwendungen in Komponenten von Elektrofahrzeugen

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Hauptsitz: Tokio, Präsident: Yasuhiko Saitoh) hat angesichts der fortschreitenden Technologie für Hochspannungsgeräte eine neue Silikonkautschukplatte mit thermischer Schnittstelle, die "TC-BGI-Serie", für Anwendungen in Komponenten für Elektrofahrzeuge entwickelt.

Derzeit steigt die Nachfrage nach Elektroautos, beginnend mit Elektrofahrzeugen (EV), und man erwartet auch in Zukunft ein weit verbreitetes Marktwachstum. Die Komponenten, die in Elektroautos verwendet werden, müssen kleiner und leichter sein, und für eine höhere Energiedichte sind hohe Spannungen für die Systemspannung erforderlich.

Um diese Bedürfnisse zu erfüllen, hat Shin-Etsu Chemical die Entwicklung von Silikonmaterialien für thermische Schnittstellen fortgeführt, die als Maßnahmen zur Wärmeableitung für Bauteile von Elektroautos verwendet werden können, bei denen die Anforderungen an die Hochspannung zunehmen.

Dieses neue Produkt, die „TC-BGI-Serie“, ist eine thermische Schnittstellen-Silikonkautschukplatte mit hoher Härte, die die kombinierten Eigenschaften von Hochspannungsbeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit aufweist, die mithilfe der eigenen Technologien unseres Unternehmens erzielt werden, und dieses neue Produkt ist in zwei Dicken erhältlich: 0,2 mm und 0,3 mm.

Die Haupteigenschaften dieses neuen Produkts sind folgende:

1. Es bietet eine Spannungsfestigkeit auf höchstem Niveau in der Branche. Wir können eine Spannungsfestigkeit von 3 kV bei einer Dicke von 0,2 mm und 5 kV bei einer Dicke von 0,3 mm auf der gesamten Oberfläche einer Platte gewährleisten. Zudem sind wir dabei, ein Produkt zu entwickeln, das eine Spannungsfestigkeit von über 4 kV bei einer Plattendicke von 0,2 mm auf der gesamten Oberfläche der Platte gewährleisten wird.

2. Es hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 7 W/m・K.

3. Es verfügt über eine hohe Härte und zugleich über eine hohe Festigkeit und ist gegenüber dem Pad-Typ in der Verarbeitbarkeit überlegen.

4. Verglichen mit dem Nicht-Silikon-Typ ist es hinsichtlich der langfristigen Zuverlässigkeit überlegen.

Um die Leistung und Zuverlässigkeit eines Automobils zu steigern, ist ein Material zur Wärmeableitung unerlässlich, und es werden verschiedene Produkte und Technologien zur Wärmeableitung entwickelt.

Shin-Etsu Chemical bietet eine breite Palette von verschiedenen Arten von Materialien für thermische Schnittstellen aus Silikon an. Neben Silikonkautschukplatten bieten wir auch Pads, Fette (Ölverbindungen), Spaltfüller und Flüssigkautschuke (Klebstoffe und Vergussmaterial) an. Unsere breite Palette von Silikon-Wärmeleitmaterialien kann die Nachfrage nach verschiedenen Maßnahmen zur Wärmeableitung decken.

Shin-Etsu Chemical bemühen sich neben der Entwicklung dieser neuen Produkte auch darum, die verschiedenen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen, beispielsweise im Hinblick auf die technische Unterstützung bei thermischen Analysetechnologien, und wir produzieren und verarbeiten in Anlagen, die nach dem internationalen Standard für Qualitätsmanagementsysteme in der Automobilindustrie (IATF16949:2016) zertifiziert sind.

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