-

ファラデー社が工場自動化ASICプロジェクトで成功

台湾・新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- 最先端ASIC設計サービス及びIPを提供するファラデーテクノロジー社(TWSE:3035)は本日、主に産業用IoT(IIoT)の分野で複数の工場自動化ASICプロジェクトの納入に成功したと発表しました。これらの設計は、産業自動化コントローラーや通信、ロボット、PLCプロセッサーのアプリケーションを含むもので、8インチおよび12インチのウエハープロセス技術で実装されています。これらは、業界の要件を満たすために優れた信頼性を提供しながら、当社のお客さまに長期的な供給を約束するものです。

ファラデー社は、数十年にわたるSoC設計とIPソリューションの開発により、高まる工場自動化の需要に対応できる能力を備えてきました。ARM Cortex Aシリーズのクアッドコアおよびマルチコアのサブシステムなど、ARMプロセッサーの経験を長年にわたり蓄積してきたことが、高速演算性能の実現に役立っています。さらに、ファラデー社が独自に設計したIPポートフォリオは、USB、PCIe、ギガビットイーサネットMAC/GPHY、CAN-FD Busなど、さまざまなエッジデバイスをシームレスに接続できる豊富なマルチプロトコルインターフェースを採用しています。

ファラデーテクノロジー社のフラッシュ・リン最高執行責任者(COO)は、次のように述べています。「工場自動化のアプリケーションでは、インダストリー4.0を実現するために、高性能のCPUに加え、さまざまなデバイスを接続して効率的にデータを収集・分析するための包括的なインターフェースIPが必要です。ファラデー社は、強力な演算能力という決定的な技術だけでなく、IP開発にも長けています。ファラデー社の専門性は、インダストリー4.0への移行を促進するために貢献できると考えています。」

ファラデー社の御紹介

ファラデーテクノロジー社(TWSE: 3035)は先進のファブレスASICおよびシリコンIPのプロバイダーです。なお、ファラデー社は、ISO 9001及びISO 26262の認証を取得済です。当社の幅広いIPポートフォリオにはI/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM互換CPU、DDR2/3/4、LPDDR1/2/3/4/4X、MIPI、V-by-One、USB 2.0/3.1 Gen 1、10/100/1000イーサネット、シリアルATA、PCI Express及びプログラマブルSerDesなどが含まれます。台湾に本社を置くファラデー社は、米国、日本、ヨーロッパと中国を含む世界にサービスおよび技術サポートの拠点を持っています。詳細はwww.faraday-tech.comにアクセスするかリンクトインでファラデー社をフォローして下さい。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

Contacts

Press
Evan Ke
+886.3.578.7888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035


Contacts

Press
Evan Ke
+886.3.578.7888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

ファラデー、UMCの28nm SST eFlashを基盤にエンドポイントAI向けIPソリューションを展開

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC設計サービスおよびIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー(TWSE:3035)は、UMCの28nmプラットフォーム(SST-ESF4 eNVM)向けIPソリューションを発表しました。エンドポイントAI用途を狙う次世代MCUおよびAIoT SoCの実現を目的に設計されました。本IPソリューションは、SST eFlashコントローラーとBISTに加え、シリコン実績のあるアナログIPおよび高速インターフェースPHY IPを組み合わせた包括的な構成となっています。これにより、低消費電力かつ高性能なエンドポイントAI設計に向けて、安定した量産対応の基盤を可能とします。 ファラデーが培ってきた28nm設計とシリコン実績を基盤に、本IPソリューションは単なるIP提供にとどまらず、特性評価、検証、テストチップ支援、量産準備までを含むeFlashのの立ち上げを一気通貫で実現可能。SRAM、USB、PLL、ADC/DAC、RTCライブラリ、温度センサー、OSC、汎用IOなどの周辺/アナログIPを統合することで...

ファラデー、MCU 設計向け NOR フラッシュ代替品として 40nm SONOS 型組み込み不揮発性メモリ(eNVM)を発表

台湾・新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC 設計サービスおよび IP プロバイダーのリーディング企業であるファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、40uLP SONOS 型組み込み不揮発性メモリ(eNVM)ソリューションを発表しました。これにより、長期ライフサイクル向けアプリケーションにおけるメモリ供給の安定性を確保しつつ、MCU ベンダーに対し NOR フラッシュに代わるコスト効率の高い選択肢を提供します。 AI の導入が加速する中、AI サーバーやネットワークシステムからの需要が拡大し、システム 1 台あたりのメモリ搭載量が増加すると同時に、汎用 DRAM、NAND フラッシュ、NOR フラッシュの供給は逼迫しています。生産能力拡大には長いリードタイムが必要なため、NOR フラッシュ市場は構造的な供給制約と価格高騰の圧力に直面しています。SiP を基盤とした多くの MCU ソリューションでは、外部 NOR フラッシュへの依存は、サプライチェーン上のリスクやコストの変動を引き起こす可能性があります。 ファラデーの...

ファラデー、UMCの14nmプロセスでエッジAIおよびコンシューマー市場向けIPサービスを拡大

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC設計およびIPの大手プロバイダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、UMCの14nm FinFET Compact(14FCC)プラットフォームにおけるIP製品ラインを継続的に拡張していくことを発表しました。本プラットフォームはUSB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、 DDR 3/4コンボPHY(最大4.2 Gbps)、LPDDR 4/4X/5 PHY(最大6.4 Gbps)をカバーしています。UMCの14nmプラットフォームを活用するこれらのIPソリューションは、性能、消費電力、コストの理想的なバランスを実現しており、産業用制御、AIoT、ネットワーク、スマートディスプレイ、多機能プリンター(MFP)、エッジAIなどのアプリケーションに適しています。 ファラデーはUMCの14nmプロセスノード上でIPソリューションを拡充しています。これらのIPは全てシリコン実証済みであり、製造品質を保証します。これにより設計リスクを大幅に低...
Back to Newsroom