诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造用的等离子处理设备- MARCH MegaVIA™

• 可装载的PCB板尺寸增大54%，但其占地面积仅需扩大2%

CONCORD, Calif.--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--等离子处理设备领先制造商，纳斯达克上市公司(NDSN)诺信下属事业部Nordson Electronics Solutions,推出新型MARCH MegaVIA™ 等离子处理设备，用于超大尺寸PCB制造，其15槽处理单元可装载PCB板尺寸大至30x52”,但整机尺寸仅1652(宽) x 1782(深) x 2326mm(高)，相较于MARCH MaxVIA™-Plus占地面积仅增大2%但 MegaVIA™ PCB装板尺寸扩容54%，并且保证优异的工艺的重复性和处理均匀性。

“作为PCB业等离子处理工艺标准的先驱和行业创新者，服务于PCB制造行业35年以来，诺信坚持技术革新提供业界领先的VIA平台产品” MARCH市场营销总监 Al Bousetta补充道“新推出的MegaVIA™基于此平台采用最小化占地面积设计，实现超大尺寸PCB处理同时和其它VIA产品一样能满足严苛的PCB制造工艺要求的均匀等离子处理“

MegaVIA™ 采用40kHz射频等离子源，适用于CF4,O2,N2和Ar等各种常规气体等离子体工艺且具出色的处理工艺重复性和均匀性。基于EPC控制和Windows® 10系统的触屏式人机界面软件可实时工艺过程监控和数据收集处理。

等离子处理均匀性对于大腔体等离子系统至关重要。采用专利设计的Power-Power双极馈电，优化的真空和气体分配设计，以及实时温控技术的MegaVIA™在除胶渣(Desmear)和回蚀(Etchback)工艺处理中可满足优于80%的均匀性。

更多详细信息，请电邮[e-mail]联系Nordson MARCH 或访问我们官网www.nordsonmarch.com

关于电子方案事业部

Nordson Electronics Solutions生产客户所需的等离子表面处理，精密自动点胶，表面涂覆和选择性焊接工艺设备，包括完整的产品线-MARCH, ASYMTEK, 和 SELECT – 我们服务于半导体封装、印制电路板及贴装、和其它精密工艺制造，我们的理念是以业类领先科技、优质的全球销售和服务团队、专业的应用为我们的产品提供支持，帮助我们的客户生产快人一步。

关于诺信公司

Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN) 是全球领先的精密喷涂设备制造商，广泛用于消费、工业产品制造中的胶粘剂、密封剂、涂层、及其他材料的精密喷涂，公司同时制造用于电子器件测试和检测设备，以及用于固化和表面处理工艺的科技设备。总部位于美国俄亥俄州韦斯特莱克，目前在全球超过30个国家/地区设有运营机构和支持办事处。