Continental Structural Plastics perfectioneert koolstofvezel RTM-proces, lanceert productieprogramma's

AUBURN HILLS, Mich.--(BUSINESS WIRE)--Na het winnen van een JEC Innovation Award in 2016 voor zijn Lincoln MKS Decklid Concept – een TCA Ultra Lite® buitenpaneel en een koolstofvezel RTM prototype binnenste – heeft Continental Structural Plastics (CSP) prima- stemde het koolstofvezel RTM (CF-RTM) -proces zo af dat een premium autofabrikant de technologie zal gebruiken voor sluitingen op toekomstige voertuigplatforms. Deze deuren hebben zowel binnen- als buitenpanelen en structurele verstevigingen die zijn gevormd met behulp van het geavanceerde CF-RTM-proces van CSP.

Toen CSP in 2013 zijn Centre of Excellence voor lichtgewichttechnologieën en koolstofvezelprocessen oprichtte in Pouancé, Frankrijk, was het doel om processen te ontwikkelen om het gebruik van koolstofvezel in grootschalige toepassingen betaalbaar en haalbaar te maken. Sindsdien heeft het CSP-team in Europa gewerkt aan de ontwikkeling van een krachtig CF-RTM-proces dat zou resulteren in zeer sterke, ultralichte componenten om OEM’s te helpen voldoen aan strenge CO2-emissievoorschriften. Het team heeft zich specifiek gericht op het verbeteren van de cyclustijd, het gebruik van geautomatiseerde voorvormen en het verlagen van de kosten van de koolstofvezelmaterialen.

“We streven naar een cyclustijd van 3 minuten met 100 procent gerecyclede koolstofvezel. Met ons multi-materiaal decklid-concept hebben we aangetoond dat dit volledig mogelijk was”, aldus Marc Philippe Toitgans, directeur Research & Development CSP Europe. “Nu zijn we er trots op te kunnen zeggen dat we hebben samengewerkt met grote OEM’s in de Verenigde Staten en Europa aan koolstofvezel RTM-programma’s en dat we zeer binnenkort de eerste commerciële toepassingen van deze technologie zullen zien.”

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.