Efinix®宣布使用台積電16 nm製程節點進行Trion® Titanium流片

加州聖塔克拉拉--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--可程式化產品平臺和技術的創新者Efinix®今天宣布，其Ti60 FPGA開始使用台積電(TSMC)的16 nm製程節點進行流片。該元件是Trion® Titanium系列的第一款產品，使用了具有增強計算和加速功能的Quantum™計算結構。與上一代Trion系列相比，Titanium提供3倍的工作頻率，而大小只有前者的四分之一。這使得它們非常適合具有嵌入式人工智慧的視覺系統，以及從資料中心到邊緣的近記憶體資料處理(near data processing)之類的應用。

Efinix共同創辦人、技術長兼工程資深副總裁Tony Ngai表示：「Titanium系列開創了Efinix FPGA的新紀元。憑藉增強的計算能力，更快的速度和更小的尺寸，它們將為嵌入式計算設定新的性價比標準。Titanium系列產品的低功耗使其非常適合經常處於非受控和惡劣環境中的邊緣和近記憶體資料應用。」

Ti60現在即可透過可重組加速平臺(Reconfigurable Acceleration Platform, RAP)計畫以裸片形式、授權核心以及傳統封裝的FPGA形式立即供貨。RAP計畫為Efinix FPGA技術提供各種封裝選項，以簡化系統級封裝(SiP)和高度整合的應用。RAP還提供一系列軟體抽象，以幫助利用Efinix元件中RISC-V核心的嵌入式加速器加快上市時間。

Efinix共同創辦人、執行長兼總裁Sammy Cheung表示：「在未來一段時期，將有許多市場需求因為功率和成本的原因而無法透過傳統封裝的FPGA得到很好的滿足，如無線基礎建設和高容量特定應用標準產品(ASSP)等。透過將Titanium系列納入我們突破性的RAP計畫，我們可以讓使用嵌入式RISC-V核心的Quantum技術進入這些市場。這將釋放FPGA的巨大潛力，並加快面向近記憶體資料和異質計算應用的嵌入式解決方案和ASSP的上市時間。」”

Efinix與台積電的合作正在向16奈米Titanium以外擴展，並已開始在台積電的高效能5奈米製程節點上開發其下一代產品。透過這些合作和RAP計畫，Efinix將提供16 nm、12 nm和5 nm製程節點的Quantum核心，密度範圍從10K LE到5M LE。

台積電北美業務管理總監Lucas Tsai表示：「我們很高興與Efinix合作，透過我們產業領先的製造技術在市場上推出Trion Titanium。我們期待與Efinix繼續合作，利用台積電的先進製程技術實現創新的高密度FPGA產品。」

關於Efinix

可程式化產品的創新者Efinix®憑藉其Trion®和Trion Titanium FPGA晶片平臺推動邊緣AI計算的未來。Trion系列的核心是Efinix的突破性Quantum™ FPGA技術，它相較傳統FPGA技術而言具有功耗、效能和體積優勢。提供4K至500K邏輯元件的Trion FPGA具有體積小、功耗低的特點，並且提供量產定價。我們的Efinity®整合式開發環境提供從RTL到位元流的完整FPGA設計套件。Trion FPGA憑藉功耗、效能和體積優勢，可滿足客製化邏輯、計算加速、機器學習和深度學習等應用的要求。

如需瞭解更多資訊，請造訪http://www.efinixinc.com。

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