芯原股份（688521）今日成功登陸上交所科創板

上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--2020年8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521）成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。開市後，股價瞬間達到150元，漲幅289.31%。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士、浦東新區副區長管小軍先生等貴賓出席上市儀式。

上市後，芯原股份成為科創板積體電路設計產業中重要的一員，公司憑藉自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務。根據IPnest統計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供者。此外，在先進製程節點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI製程晶片的成功設計流片經驗，並已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI製程晶片的設計研發。

公司本次上市募集資金將重點投向科技創新領域，包括「智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級晶片客製化平臺的開發及產業化專案」、「智慧汽車的IP應用方案和系統級晶片客製化平臺的開發及產業化專案」、「智慧家庭和智慧城市的IP應用方案和晶片客製化平臺」、「智慧雲端平臺系統級晶片客製化平臺的開發及產業化專案」和「研發中心升級專案」。本次募集資金投資專案與公司現有業務關係密切，是從公司策略角度出發，對現有業務進行的擴展和深化。募集資金投資專案緊跟當前主流科技應用發展方向，契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客群的能力，提高公司核心競爭力。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士在上市儀式中表示：「中國即將迎來積體電路產業的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會大力推動科技創新，加快關鍵核心技術攻關，持續豐富和最佳化自身的半導體IP儲備，繼續保持領先的晶片設計能力，為中國積體電路的持續發展貢獻一份力量！」