-

Boyd Corporation全力投入苹果公司的清洁能源项目

Boyd将采用绿色制造工艺和100%清洁能源支持苹果公司的所有生产

加州普莱森顿--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--工程材料、热管理和环境密封解决方案领导者Boyd Corporation宣布其将全力投入苹果公司的清洁能源项目。该承诺是Boyd Corporation在持续文化发展、可持续发展投资和企业社会责任项目方面迈出的又一重要步伐。近一个世纪以来,Boyd Corporation一直致力于技术发展和响应客户需求。

参与苹果公司的清洁能源项目将加速可再生能源利用,为制造业提供支持,推进绿色制造工艺升级,减少碳排放,并减少化石燃料消耗。该项关键环保举措将使Boyd能够减少其碳足迹,并为更健康的全球社区做出贡献。Boyd全力投入该项目,证实其高层领导承诺通过实施全球可持续发展和责任实践,大幅减少环境影响。

Boyd首席执行官Doug Britt表示:“这是我们首次在客户项目中承诺100%清洁能源制造,我们期待通过减少碳足迹为全球社会带来效益。我们为参与苹果公司的清洁能源项目感到自豪,因为该项目将推动Boyd采用绿色制造工艺,并利用远超过去水平的清洁能源。”

Boyd总部位于加州普莱森顿,在三大洲拥有30多个制造和设计中心。领导层致力于推广清洁可再生能源的使用,并在全球范围内引入更多的绿色制造工艺,这将使Boyd成为在全球以负责任的进步方式制造集成工程材料、热管理和密封解决方案的先驱。

关于Boyd Corporation

Boyd Corporation是一家工程材料、热管理和环境密封解决方案的全球供应商,这些解决方案对于确保世界运转的产品至关重要。公司利用工程与设计、制造和供应链管理领域具备的专业技术知识在全球市场运营,同时致力于在电子工业、移动计算、医疗技术、运输、航空航天和其他B2B以及消费关键型行业积极提升客户满意度。Boyd Corporation:一家公司,多种解决方案。请访问我们的网站:www.boydcorp.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

Amie Jeffries
Boyd Corporation
209-491-4715
amie.jeffries@boydcorp.com

Boyd Corporation



Contacts

Amie Jeffries
Boyd Corporation
209-491-4715
amie.jeffries@boydcorp.com

More News From Boyd Corporation

Boyd通过可靠的大批量全球制造已向超大规模数据中心运营商交付500万套液冷板,推动AI数据中心液冷技术的发展

博卡拉顿,佛罗里达州--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Boyd今日宣布,已向超大规模数据中心运营商交付五百万套液冷板,该产品是人工智能(AI)处理器液冷系统的核心技术。Boyd专业从事液冷板的规模化设计与制造,满足高性能AI计算及数据中心架构对直接冷却方案的严格要求。凭借数十年冷却板设计制造经验及100%内嵌热性能与流量测试,Boyd高可靠性液冷板(LCP)确保持久耐用的卓越品质。 当代AI处理器均采用Boyd液冷板进行散热。这些耐用型液冷板专为高性能图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)的散热需求设计,通过复杂的内部表面积结构实现冷却效能最大化。多组冷却板通过快拆结构与歧管连接,形成定制液冷循环系统,可对电路板上的大量处理器进行直接冷却。铝合金安装框架提供强锁紧力,既确保电路板结构完整性,又实现处理器向冷却板及液冷回路的热传导最优化。在此处了解更多有关AI处理器冷却的信息。 Boyd首席商务官Shammy Khan表示,“人工智能数据中心需要高度可靠的极致处理器冷却性能。我们在每款AI液冷板及液冷回路的设计、规模化制造与测试环节都坚持冷却效率最大化原则,...

Boyd创新液冷系统借助NVIDIA GB200 NVL72简化下一代人工智能部署

纽约--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Boyd发布新视频,分享其全套液冷系统在与NVIDIA GB200 NVL72平台配合使用时如何简化和加速下一代人工智能(AI)的部署。Boyd的每个液冷组件都经过优化,可与NVIDIA GB200协同工作,并以即插即用模块化系统的形式交付,使数据中心能够最大限度提高性能和部署速度。 Boyd的人工智能液冷系统使数据中心业主和运营商更容易实施这项新技术。 Boyd的精简型液冷系统通过优化电源效率实现高能效的人工智能性能,同时增强液冷数据中心基础设施的构建。 Boyd液冷板、冷却剂分配装置、液冷环路以及与NVIDIA GB200 NVL72一起部署的机架歧管均经过调整,可最大限度提高整个人工智能液冷系统的性能。 Boyd的综合冷却技术可作为排内或机架内系统实施,在各种数据中心配置中最大限度提高人工智能冷却性能。 Boyd首席执行官Doug Britt表示,“我们看到下一代大型语言模型的参数已经超过1万亿个,这就需要先进的计算能力,比如NVIDIA GB200 NVL72平台,而下一代冷却系统可以进一步强化这种计算能力。人工智...

超越液体冷却:Boyd通过收购Durbin Group加强AI冷却创新能力

纽约--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Boyd对Durbin Group的最新收购案加强了Boyd在液体冷却系统技术方面的创新能力,这些技术对于高性能计算、人工智能(AI)和先进数据中心至关重要。自微处理器问世以来,Boyd一直致力于解决数据中心的热管理挑战。Boyd在液体冷却方面的最新热管理创新帮助我们的客户加快了从传统风冷到液冷机架的快速过渡。Boyd拥有丰富的液体系统设计经验,已向高性能计算、超大规模企业和半导体客户交付了4万多套液体冷却系统。Boyd还设计和制造液体冷凝板,用于冷却处理器并对液体冷却系统形成补充。迄今为止,Boyd已向主要企业客户交付了超过400万块液体冷凝板,这些冷凝板被整合到100万个液体回路中。 Durbin Group在为企业、航空航天和国防市场设计先进的液体冷却系统方面有着悠久而可靠的历史。这些系统用于冷却高性能计算、功率转换和定向能源应用。最新的AI、国防和数据中心应用需要单相液体冷却技术,但下一代设计需要更复杂的两相液体冷却技术。Durbin Group在单相和两相液体冷却系统方面的专业知识和历史传承将加强Boyd的开发工...
Back to Newsroom