Boyd通过可靠的大批量全球制造已向超大规模数据中心运营商交付500万套液冷板，推动AI数据中心液冷技术的发展

Boyd液冷板持续为超大规模数据中心、托管型数据中心和企业数据中心的新一代AI处理器提供创新冷却技术

博卡拉顿，佛罗里达州--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Boyd今日宣布，已向超大规模数据中心运营商交付五百万套液冷板，该产品是人工智能（AI）处理器液冷系统的核心技术。Boyd专业从事液冷板的规模化设计与制造，满足高性能AI计算及数据中心架构对直接冷却方案的严格要求。凭借数十年冷却板设计制造经验及100%内嵌热性能与流量测试，Boyd高可靠性液冷板（LCP）确保持久耐用的卓越品质。

当代AI处理器均采用Boyd液冷板进行散热。这些耐用型液冷板专为高性能图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）的散热需求设计，通过复杂的内部表面积结构实现冷却效能最大化。多组冷却板通过快拆结构与歧管连接，形成定制液冷循环系统，可对电路板上的大量处理器进行直接冷却。铝合金安装框架提供强锁紧力，既确保电路板结构完整性，又实现处理器向冷却板及液冷回路的热传导最优化。在此处了解更多有关AI处理器冷却的信息。

Boyd首席商务官Shammy Khan表示，“人工智能数据中心需要高度可靠的极致处理器冷却性能。我们在每款AI液冷板及液冷回路的设计、规模化制造与测试环节都坚持冷却效率最大化原则，同时在质量、耐用性与可靠性方面毫不妥协。我们的液冷板和液冷环路能显著提升处理器性能与安装效率，为超大规模数据中心、托管型数据中心及企业级数据中心客户创造价值。”

Boyd冷却板采用优质先进结构设计，以冷却性能最优化为核心目标，确保极致可靠性。其设计与制造技术战略兼具大规模量产与卓越品质的优势。所有冷却板在精密CNC加工和高质量钎焊工艺后均经过100%泄漏测试，以确保可靠性，并通过温度循环、功率循环、热冲击、包装测试、运输测试等全方位内部检测。Boyd采用氮气密封质量检测技术保证快拆结构零泄漏，这对超大规模计算及数据中心应用至关重要。所有液冷板和液冷回路在交付前均彻底清除残留测试液体，助力数据中心快速部署。

Boyd在其全球生产厂中大规模生产液冷板和液冷回路，并在北美、欧洲和亚太地区实现本地供货。这种本地供货能力使Boyd能够最大限度缩短产品上市时间，降低客户的物流成本。请在此处了解更多有关Boyd液冷板技术的信息。

关于Boyd

Boyd作为值得信赖的全球创新者，致力于提供可持续解决方案，助力客户提升产品性能、安全性、生产效率及可靠性。我们创新的工程材料与热管理技术持续推动客户技术进步，在全球最先进的数据中心实现性能最大化；增强电动与自动驾驶车辆的可靠性并延长续航里程；提升尖端个人医疗与诊断系统的精准度；保障关键性能航空与安全技术的实现，并加速新一代电子设备及人机交互界面的发展。Boyd全球制造体系的核心承诺是通过可持续、可扩展的精益化区域运营战略保护环境，减少浪费，尽量降低碳足迹。我们赋能员工，挖掘其潜能，激励他们以诚信负责的态度做出正确决策，帮助客户取得成功。

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