-

東芝:車載向けインターフェースブリッジICシリーズのラインアップ拡充について

~ディスプレーシステム向けに2製品をラインアップに追加~

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、インターフェースの異なるシステムをつなぐインターフェースブリッジICのラインアップに、新たに車載IVI(In-Vehicle Infotainment)システム向け製品を追加します。今回追加されるディスプレーシステム向け「TC9594XBG」と「TC9595XBG」のサンプル出荷を、今月から順次開始します。

車載IVIシステムの高機能化に伴い、車内で使用されるパネル数が増えるとともに、従来主流のLVDSパネルだけでなくその種類も増えてきました。パネルなどの周辺デバイスのインターフェースと、既存のSoCのインターフェースが異なるため、直接つながらない場合もあり、その違いを吸収するインターフェースブリッジICのニーズが高まっています。

当社は、民生用にMIPI®対応インターフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績があります。今回はそのラインアップの中から車載向けに以下の変換機能に対応した製品を新たに加えることで、車載システムで発生するインターフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートします。

TC9594XBG : Parallel から MIPI DSISMへの変換
TC9595XBG : MIPI DSI / DPISMからDisplayPort™ への変換

新製品の主な仕様

TC9594XBG

TC9595XBG

Input

Parallel input

24bit@166MHz

- MIPI DSI

4 Lanes x 1ch

- MIPI DPI

24bit@154MHz

Output

- MIPI DSI-TX

4Lanes x 1ch

- VESA®

DisplayPortTM 1.1a

Resolution

WUXGA

1920x1200

@24bit

WUXGA

1920x1200

@24bit

Ta

-40~105℃

-40~85℃

PKG

VFBGA80

7mmx7mm

0.65mm pitch

VFBGA80

7mmx7mm

0.65mm pitch

*MIPI®はMIPI Alliance, Inc.の登録商標です。DPI、DSIはMIPI Alliance, Inc.のサービスマークです。
*DisplayPortTM、DisplayPortTMロゴは、米国及びその他の国でVideo Electronics Standards Association (VESA®)が所有する商標です。
*その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
TC9594XBG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC9594XBG

TC9595XBG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC9595XBG

当社の新製品や技術関連の情報を定期的にメールでお届けします。登録はこちら

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
システムデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3332
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation



Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

More News From Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

東芝:機器の高温動作に対応した動作温度定格135°Cの小型フォトリレー発売について

川崎--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した最大動作温度定格135°Cの電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB」、「TLP3412SRB」、「TLP3412SRHB」、および「TLP3412SRLB」の4品種を製品化し、量産出荷を開始します。 近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいます。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されています。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となります。 新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を当社既存製品[注1]の125°Cから135°Cに拡張しました。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となります。さらに、パッケージは、1.45×2.0mm (typ...

東芝:大電流駆動対応の車載ブラシ付きDCモーター用ブリッジ回路向けゲートドライバーのサンプル提供開始について

川崎--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、車載ブラシ付きDCモーターを制御するブリッジ回路向けに、ゲートドライバー[注1]「TB9104FTG」のエンジニアリングサンプル提供を開始しました。新製品は、パワーバックドアやパワースライドドア、パワーシートなどのボディー系アプリケーションに使用される大電流駆動モーターに対応しています。 近年の自動車では、可動部の電動化が進み、1台当たりに多数のモーターが搭載されています。特にボディー系アプリケーションのモーター使用数の増加が顕著となっています。これに伴い、モーターを駆動するドライバーの数も増加しており、システムの小型化が求められています。また、自動車の軽量化のため、ワイヤハーネスの削減も求められています。 新製品TB9104FTGは、5.0mm×5.0mm (typ.)の小型VQFN32パッケージを採用しています。パッケージの裏面には放熱パッドを設けており、高放熱を実現しています。これにより、特にボディー系アプリケーションで使用される大電流駆動のブラシ付きDCモーター向けに、外付...

【1/27-29】 東芝Webセミナー「過熱監視ソリューション!Thermoflagger™ の応用例をご紹介」開催のお知らせ

川崎--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、1月27日(火)から29日(木)の3日間、「過熱監視ソリューション!Thermoflagger™ の応用例をご紹介」 と題し、無料Webセミナー(ウェビナー)を開催します。 電子機器の高密度化・高機能化により、電子部品の発熱量が増加しており、信頼性や安全面の観点から温度上昇を検知する過熱監視ソリューションの重要性が高まっています。 当社のThermoflagger™は、温度によって抵抗値が変化するPTCサーミスターと組み合わせて、シンプルに広範囲の過熱監視ソリューションを構築できます。 本セミナーではThermoflagger™とPTCサーミスターを用いた過熱検知温度のシミュレーションをご紹介します。 【お申込みはこちら】 過熱監視ソリューション!Thermoflagger™ の応用例をご紹介 - 申し込み | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 【実施概要】 タイトル :過熱監視ソリューション!Thermoflagger™ の応用例をご紹介 配信日時 :2026年1月27日(火)~...
Back to Newsroom