Transphorm und Microchip verbinden GaN mit hoher Zuverlässigkeit und digitale Signalverarbeitungstechnologie miteinander und bringen damit Übernahme von GaN voran

4-kW-GaN-Entwicklungsplatine mit PFC und DSC der Marke dsPIC® beschleunigt Entwicklung von Stromsystemen inklusive weltweitem technischem Support

GOLETA, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--Transphorm Inc. – der Marktführer bei der Entwicklung und Herstellung hochzuverlässiger und wegweisender Hochspannungs-Galliumnitrid-Leistungshalbleiter mit Qualifizierung nach JEDEC und AEC-Q101 – hat heute eine Partnerschaft mit Microchip Technology Inc. (NASDAQ: MCHP), einem führenden Anbieter von Mikrocontrollern, bekannt gegeben. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit soll ein dsPIC33CK-Digitalsignalcontroller von Microchip in die 4-kW-Entwicklungsplatine von Transphorm mit brückenloser Totem-Pole-Leistungsfaktorkorrektur (Power Factor Correction, PFC) von Wechselstrom zu Gleichstrom integriert werden, die mit der vierten Generation, also der neuesten GaN-Technologie des Unternehmens ausgestattet ist. Aufbauend auf den Ressourcen von Transphorm für Anwendungsunterstützung wird das Team von Microchip für weltweiten technischen Support auch für Entwickler zur Verfügung stehen, die mit der integrierten Lösung von Transphorm arbeiten.

Infolgedessen kann den Kunden eine Entwicklungsplatine bereitgestellt werden, die serienmäßig eine Effizienz von mehr als 99 Prozent und eine vorprogrammierte Firmware bietet. Dafür gibt es jetzt weltweiten Support, sodass die Gestaltung von Stromsystemen mit Wechselstrom-Gleichstrom-Wandlern weiter vereinfacht wird.

„Die Zusammenarbeit von Transphorm mit Microchip ist wirklich wegweisend“, sagte Philip Zuk, Vorstand für weltweites technisches Marketing und Vertrieb in Nordamerika bei Transphorm. „Die Kontrollanforderungen von GaN-Stromsystemen, bei denen die brückenlose Totem-Pole-Leistungsfaktorkorrektur genutzt wird, unterscheidet sich von den Kontrolloptionen herkömmlicher CCM-Boost-PFCs, was für einige ODM schon länger eine neue Herausforderung ist. Heute haben sich zwei Branchenführer zusammengetan, um diese Wissenslücke zu schließen. Wir ermöglichen Kunden den Zugriff auf eine bahnbrechende GaN-Lösung mit Unterstützung durch ein erstklassiges internationales Supportteam.“

Die dsPIC-Digitalsignalcontroller (DSC) von Microchip werden von einer Reihe eingebauter Designtools unterstützt, mit denen Entwickler auch mit begrenzter Fachkompetenz mehr Möglichkeiten erhalten. Mit diesen Tools erhält man eine intuitive grafische Benutzerschnittstelle für die Initialisierung von Geräten in der kostenlosen integrierten Entwicklungsumgebung MPLAB® X von Microchip. Ergänzend zu den Software-Tools gibt es eine vollständige Produktlinie mit Zubehör für Programmierer, Debugger und Emulatoren.

Technische Spezifikationen

Die mit dem DSC integrierte Lösung wird im TDTTP4000W066C-KIT von Transphorm verwendet, das folgende Spezifikationen aufweist:

• 650 V 35 mΩ Gen IV GaN FET (TP65H035G4WS)
• Eingangsspannung: 85 V bis 265 V Wechselspannung, 47 Hz bis 63 Hz
• Eingangsstrom: 18 Arme; 2 kW bei 115 V Wechselspannung, 4 kW bei 230 V Wechselspannung
• Ausgangsspannung: 387 V ± 5 V Gleichspannung (programmierbar)
• Totzeit: programmierbar
• PWM-Frequenz: 66 kHz
• Leistungsfaktor: > 0,99

Die Entwicklungsplatine ist um das digitale Steckmodul (Plug in Module, PIM) dsPIC33CK von Microchip herum konstruiert und kontrolliert den PFC-Antrieb. Zum Kit gehört ein vorprogrammiertes PIM mit folgenden Funktionen:

• Digitalsignalcontroller dsPIC33CK256MP506 von Microchip mit Qualifizierung nach AEC-Q100
• 100 MIPS für schnellere deterministische Leistung bei zeitkritischen Kontrollanwendungen
• Dual Flash Panels ermöglichen die direkte Aktualisierung von Code, wenn das Netzgerät in Betrieb ist
• Hohe analoge Integration für reduzierte BOM-Kosten und minimale Systemgröße
• PWM mit einer Auflösung von 250 ps

Firmware-Updates für das PIM dsPIC33CK werden zum Download von der Website von Microchip bereitstehen.

„Die dsPIC-DSCs von Microchip sind dafür konstruiert, den anspruchsvollen Kontrollbedarf in Verbindung mit neueren digitalen Leistungstopologien zu erfüllen“, sagte Joe Thomsen, Vorstand für MCU16 bei Microchip. „Wir sind stolz, dass wir mit einem gleichgesinnten Veränderer der Branche wie Transphorm zusammenarbeiten und unseren Kunden dieses Referenzdesign mit den bewährten GaN-Geräten von Transphorm anbieten können. Unsere dsPIC33CK-PIM werden Ingenieuren die Flexibilität und den weltweiten Support bieten, den viele Entwickler für ihre Hochleistungslösungen brauchen.“

Verfügbarkeit

Das TDTTP4000W066C-KIT ist über Digi-Key und Mouser erhältlich.

Transphorm-Kunden, die derzeit mit der Entwicklungsplatine der vorigen Generation arbeiten – das TDTTP4000W066B-KIT –, können die dsPIC33CK-PIM-Integration ebenfalls nutzen, wenn sie bei Transphorm eine Tochterkarte zur Umrüstung beziehen.

Über Transphorm Inc.

Transphorm Inc. (www.transphormusa.com) ist weltweit eines der führenden Unternehmen im Bereich der GaN-Revolution und konstruiert und fertigt GaN-Halbleiter mit höchster Leistung und Zuverlässigkeit für Stromwandlungsanwendungen mit Hochspannung. Mit einem der größten Power-GaN-IP-Portfolios ist Transphorm das erste Unternehmen der Branche, das GaN-FETs mit Qualifizierung nach JEDEC und AEC-Q101 produziert. Sein Geschäftsansatz mit vertikal integrierten Geräten lässt Innovationen in jeder Phase der Entwicklung zu: Gestaltung, Herstellung, Geräte- und Anwendungsunterstützung. Twitter: @transphormusa

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