-

キオクシア:生成AI向け業界初の245.76 TB NVMeエンタープライズSSDの開発について

QLCダイを32枚積層した業界最大容量8 TBのフラッシュメモリ採用で実現

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、生成AI向けに開発中の大容量NVMe™ エンタープライズSSD「KIOXIA LC9シリーズ」(以下、LC9シリーズ)に、業界初[1]の245.76 TB (テラバイト) [2]モデルを追加しました。PCIe® 5.0インターフェースに準拠し、2.5インチおよび新しいE3.Lフォームファクターに対応した、生成AIで要求される性能を満たす大容量SSDです。

生成AIには、大規模言語モデル(LLM)のトレーニングデータセットや、生成AIの回答精度およびデータベースの拡張性向上に貢献する、RAG(Retrieval Augmented Generation)をサポートするベクターデータベースの保存のために、大容量、高速性、高効率を兼ね備えたストレージが必要になります。

今回 LC9シリーズのラインアップに加わる245.76 TBの大容量製品は、キオクシアの高精度なウエハー加工技術、材料設計、ワイヤボンディング技術などを駆使して開発中の、2 Tb(テラビット)[3]の第8世代BiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリQLCのチップを一つの154 BGA小型パッケージ内に32枚積層した、業界最大容量[1]となる8 TB[3]のフラッシュメモリ製品を搭載することにより実現しました。

LC9シリーズは、大量のデータ取り込みと迅速な処理に不可欠なデータレイクにも適しています。性能がボトルネックとなり、高価なGPUが十分に活用されないことが多いHDDとは異なり、コンパクトな設置面積で消費電力あたりの容量が大きい高密度ストレージを実現します。また、最大245.76 TBの容量を実現することで、大量に電力を消費するHDDをより少ない台数で置換え、結果として優れた性能、全体的な消費電力の低減、ホストシステムのドライブスロット数の削減、冷却コスト削減を実現します。その結果、電力効率、密度、熱管理を通して、総保有コスト(TCO)を改善します。

KIOXIA LC9シリーズの特長:

  • 2.5インチおよびE3.Lフォームファクター:最大容量245.76 TB
  • E3.Sフォームファクター:最大容量122.88 TB
  • PCIe® 5.0 対応予定 (最大 128 GT/s Gen5 シングルx 4、デュアルx 2に対応)
  • NVMe™ 2.0、NVMe-MI™ 1.2c準拠
  • Open Compute Project (OCP) Datacenter NVMe™ SSD specification v2.5をサポート(一部未対応の仕様があります)
  • FDP(Flexible Data Placement)機能をサポート[4]
  • セキュリティ オプション:SIE、SED、FIPS SED
  • CNSA 2.0[5]対応の暗号アルゴリズムを採用[6]

開発中のLC9シリーズは限定顧客向けにサンプルを提供中で、2025年8月5日から7日に米国サンタクララで開催されるFMS: the Future of Memory and Storage 2025の基調講演、展示ブースにて紹介します。

1: 2025年7月22日現在、キオクシア調べ。

2: SSD記憶容量: 1 GB (1ギガバイト) =1,000,000,000 (10の9乗) バイト、1 TB (1テラバイト) =1,000,000,000,000 (10の12乗) バイトによる算出値です。しかし、1 GB=1,073,741,824 (2の30乗) バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。

3: フラッシュメモリの容量: 1 Tb (1テラビット) =1,099,511,627,776 (2の40乗)ビット、1 TB (1テラバイト) =1,099,511,627,776 (2の40乗)バイトとして計算しています。

4: RocksDB用途で、FDP機能とプラグイン(KIOXIAのGitHubアカウントから提供されている機能拡張プログラム https://github.com/kioxia-jp/ufrop )を用いて、SSD書き込み時のWrite Amplification Factor (WAF) が約1.1 になること確認しました。

5: CNSA 2.0: Commercial National Security Algorithm Suite 2.0

6: 「KIOXIA LC9シリーズ」は、量子計算機が及ぼす従来暗号アルゴリズムへの脅威に備え、ファームウェアの改ざん防止のためのデジタル署名アルゴリズムにはCNSA 2.0で認められたLeighton-Micali Signature (LMS) アルゴリズムを採用しています。「KIOXIA LC9 シリーズ」で採用しているデータ暗号化アルゴリズムである鍵長256-bitのAdvanced Encryption Standard (AES-256) もCNSA 2.0で認められています。

* 2.5インチはSSDのフォームファクターを示し、物理的なサイズではありません。
* 読み出しおよび書き込み速度は、ホストシステム、読み書き条件、ファイルサイズなどによって変化します。
* Sanitize Instant Erase (SIE), Self-Encrypting Drive (SED), FIPS (Federal Information Processing Standards) SEDの3つのセキュリティオプションモデルを用意しています。
* セキュリティオプションモデルは、輸出規制や法規制等により一部の国ではご利用いただけません。
* 記載されている情報は、予告なく変更されることがあります。

* NVMeおよびNVMe-MIは、NVM Express, Inc.の米国またはその他の国における登録商標または商標です。
* PCIeは、PCI-SIGの登録商標です。
* その他記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
プロモーションマネジメント部
進藤智士
Tel: 03-6478-2404

Kioxia Corporation



Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
プロモーションマネジメント部
進藤智士
Tel: 03-6478-2404

More News From Kioxia Corporation

キオクシアとサンディスク、日本で約5兆円を投資しメモリ分野でのリーダーシップを強化

東京 & カリフォルニア州ミルピタス--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社とサンディスクコーポレーションは本日、日本において、政府からの支援を前提に、2032年までに総額約5兆円(310億米ドル超)の投資を見込むことを発表しました。この投資は、産業界で最も成功した合弁事業の一つである、キオクシアとサンディスクのパートナーシップをさらに強化するものです。両社は、これまでの25年間で、日本国内において約9兆円(500億米ドル超)の設備投資を実施し、フラッシュメモリの技術革新をけん引してきました。両社は今後も、AIおよびデータ社会における需要拡大を支える先端技術の開発と生産拡大を推進し続けます。 このたびの投資は、市場動向をふまえ、四日市工場および北上工場における継続的な生産設備の構築、関連するインフラ、技術の強化を目的としています。キオクシアとサンディスクはそれぞれ、AIの社会への浸透による革新的なフラッシュメモリ技術への旺盛な需要に対応するための中長期にわたるビット成長の実現と安定供給を目指しています。これらの実現に向けた本投資は、合弁事業の...

キオクシア:北上工場 新製造棟(K3棟)の建設について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の生産能力の増強に向け、北上工場(岩手県北上市)第3製造棟(K3棟)の建設に向けた土地等の整備を開始いたしました。K3棟は第2製造棟(K2棟)の南側の土地に建設し、2029年度中の稼働開始を目指します。 フラッシュメモリ市場は、伸長著しい推論AIがけん引するエージェント型AI、フィジカルAI、オンデバイスAIなどの社会実装により、中長期的な拡大が見込まれます。当社はK3棟の建設により、社会に求められる最先端フラッシュメモリ製品の生産拡大と安定供給を通じて市場の需要拡大に応えます。 K3棟の建設時期や生産設備への投資など詳細な計画については、市場動向を踏まえて決定していきます。なおK3棟への投資については、政府からの支援を前提としています。 当社は、「『記憶』で世界をおもしろくする」というミッションのもと、今後も将来の市場動向を踏まえ需要拡大を的確に捉え、タイムリーな設備投資を行い、着実かつ持続可能な成長を目指します。...

キオクシア:「Maker Faire Tokyo 2026」への出展について

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、9月5日から9月6日まで東京・有明GYM-EX(ジメックス)で開催される「Maker Faire(メイカーフェア)Tokyo 2026」に「はたらくSSD・加速するSSD」をテーマに出展します。デジタル社会のあらゆる場面を支えるキオクシアのフラッシュメモリ技術を使った法人向けSSD製品の展示や、自由な発想と工夫で作り上げたIn-Storage Computation技術注1による自作SSDのデモ、SSDの活用事例を中心に紹介したSSD同人誌第5号の配布を行います。 「Maker Faire」は、団体や個人などの「Maker(作り手)」が、自由な発想と工夫で作った作品の展示やデモを行うDIY(Do It Yourself)モノづくりの展示会で、毎年世界各地で開催されています。 「Maker Faire Tokyo 2026」出展の概要 1. 開催日時: • 2026年9月5日(土)12:00~18:00 • 2026年9月6日(日)10:00~17:00 ※日時指定の前売り券・当日券の入場料、来場...
Back to Newsroom