-

再添殊荣!移远通信获评中国移动2023 年行业智能硬件库集团级金牌合作伙伴

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 10月12日下午, 2023中国移动全球合作伙伴大会政企论坛顺利举办。作为中国移动重要的合作伙伴,移远通信受邀参会,并凭借与中国移动在物联网领域长期、深入的合作,获评中国移动2023 年行业智能硬件库集团级金牌合作伙伴。移远通信副总经理刘明辉代表公司参加颁奖仪式。

物联网产业的发展需要产业链的多方协同,移远通信作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,中国移动作为全球最大的移动通信运营商之一,二者在物联网领域皆扮演着重要角色,并且拥有广泛的布局。为进一步推动产业的创新和发展,双方建立了良好密切的合作关系,近年来,在模组产品、解决方案、科技成果转化等领域形成了全方位的合作,为物联网产业的发展提供了强有力的支撑。

在模组产品方面,移远通信与中国移动在商务合作上联系紧密,同时,双方还基于市场需求,携手打造了双品牌5G模组RG500Q、RM500Q,5G经济款模组RM500K、RM500S,以及高精定位模组LG69T等,为产业发展积蓄力量。

在解决方案领域,移远通信与中国移动携手合作,不仅打造了成研院无人机项目、“助力乡村振兴建设”项目、AGV的5G组网改造、设备AR远程拆解等数字化项目,还在智慧园区、智慧社区、智慧工厂、智慧矿山、智慧港口等多个解决方案项目中不断发力,共同推动千行百业的数字化转型。

在推动科技成果转化方面,双方联合开发了高精定位解决方案,基于支持RTK技术的移远高精定位模组,以及中国移动覆盖全国的CORS网络,以“模组+算法+服务”的一站式解决方案,满足用户的高精定位需求。

此外,在生态合作领域,移远通信与中国移动联系紧密,双方共同发布了“北斗时空子链”、“RedCap‘1+5+5’创新示范之城” 、“中国移动百大5G应用方案”等计划,共同推出《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》、《车载模组技术发展白皮书》等多个白皮书,为5G、RedCap、高精定位、车载等产业的更好发展贡献了力量。

随着万物智联时代的加速到来,物联网技术的应用将更加广泛,市场需求将更加庞大。接下来,移远通信将继续与中国移动加强合作,努力发挥各自在物联网领域的优势,在更多领域协同创新,为产业发展做出更多贡献,共创合作新格局。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

Contacts

Quectel Wireless Solutions

SHH:603236

Release Versions

Contacts

More News From Quectel Wireless Solutions

全新Wi-Fi 7模组来袭!移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技(Synaptics)SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组,凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势,全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。 双封装设计,灵活适配不同平台 本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组,拥有相同的高端功能配置,其核心区别在于封装形式,为设备制造商提供了灵活的设计选择。 其中,FME870X采用紧凑型LCC封装,适配空间受限的终端设备设计;FME170X搭载紧凑型M.2封装,支持插槽式安装,具备运维便捷、散热余量充足的特点,适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型,大幅提升研发设计灵活性。 移远通信产品部副总经理孙延明表示:“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局,让研发团队能够根据产品设计需求灵活选...

面向边缘AI应用!移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

BELGRADE, Serbia--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景,集成高性能无线通信与设备端高算力CPU,可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备,助力客户降低云端依赖,实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。 移远通信副总经理孙延明表示:“当前,智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升,语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力,且采用紧凑型模块化设计,既能为客户提供充足的本地运算资源,又具备易集成、易部署的优势,将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。” 双开发套件加持,适配多元场景开发需求 随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速,边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测,2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台,相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景...

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能,能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求,为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。 移远通信COO张栋表示:“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段,终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器,该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力,为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案,加速产业数智化升级进程。” 3nm工艺加持:硬核性能与AI算力双跃升 SP895BD-AP以先进的硬件架构...
Back to Newsroom