-

移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组,助力解决更广泛的室内外物联网应用需求

纽伦堡--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯) -- 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。该产品具有远距离数据传输、超低功耗、设计简单以及更好的信号穿透力等优势,将有力拓展Wi-Fi的使用场景,为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。

FGH100M 模组采用 IEEE 802.11ah协议标准,即Wi-Fi HaLow,是第一个在免许可的Sub-1 GHz频段运行的Wi-Fi标准。凭借其Sub-1 GHz信号的远程覆盖能力,FGH100M模组使用户能够控制一公里以外的物联网设备,覆盖距离达传统 Wi-Fi 的十倍,因此特别适用于各种大型室内外场所的物联网应用,如家庭和工业自动化、智慧农业、智慧城市、智能建筑、仓库、零售店、校园等。

移远通信COO张栋表示:“HaLow技术将为Wi-Fi无线通信带来全新的连接体验。我们此次推出的FGH100M模组可为各类客户终端提供更远距离、更加稳健的Wi-Fi连接,同时简化终端设计,提升开发效率。FGH100M的面世,对于移远广泛的 Wi-Fi 产品线也是一个强有力补充,除了HaLow模组,我们还提供Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E等模组产品。”

移远FGH100M模组搭载摩尔斯微电子(Morse Micro)的MM6108 Wi-Fi HaLow平台,工作频段为850~950 MHz,工作信道宽度为1/ 2/ 4/ 8 MHz。其理论上最大输出功率为21 dBm,最大传输速率为32.5 Mbps。

相较于采用其他Wi-Fi技术的产品,FGH100M Wi-Fi HaLow 模组功耗更低,能够支持使用纽扣电池的设备运行数月甚至数年,这对于需要长期持续运行的应用终端来说至关重要,如智能传感器、状态监控器等。此外,Wi-Fi HaLow 支持本地IP,无需使用专有网关、控制器或集线器,极大地简化了安装流程,并能降低运营成本。

凭借超紧凑的封装尺寸13.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm,FGH100M能更大限度地满足终端产品对小尺寸模组产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸和降低产品成本。该模组还支持UART、SPI、I2C、SDIO 2.0和PWM等接口,方便客户进行终端开发。

在安全性方面,FGH100M 满足最新的 Wi-Fi 身份验证(WPA3)和空中无线(OTA)传输的AES加密,它还支持SHA-256、SHA-384、SHA-512加密算法,更好地保障数据传输安全。

目前,移远通信FGH100M Wi-Fi HaLow模组已进入工程样片阶段。欢迎莅临2023德国嵌入式展3号展厅318号移远展台,了解更多产品信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi 和GNSS模组以及天线的完备产品线。公司可提供包括物联网模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com。

Contacts

媒体联系:
media@quectel.com

More News From Quectel Wireless Solutions

全新Wi-Fi 7模组来袭!移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技(Synaptics)SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组,凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势,全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。 双封装设计,灵活适配不同平台 本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组,拥有相同的高端功能配置,其核心区别在于封装形式,为设备制造商提供了灵活的设计选择。 其中,FME870X采用紧凑型LCC封装,适配空间受限的终端设备设计;FME170X搭载紧凑型M.2封装,支持插槽式安装,具备运维便捷、散热余量充足的特点,适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型,大幅提升研发设计灵活性。 移远通信产品部副总经理孙延明表示:“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局,让研发团队能够根据产品设计需求灵活选...

面向边缘AI应用!移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

BELGRADE, Serbia--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景,集成高性能无线通信与设备端高算力CPU,可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备,助力客户降低云端依赖,实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。 移远通信副总经理孙延明表示:“当前,智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升,语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力,且采用紧凑型模块化设计,既能为客户提供充足的本地运算资源,又具备易集成、易部署的优势,将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。” 双开发套件加持,适配多元场景开发需求 随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速,边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测,2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台,相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景...

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能,能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求,为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。 移远通信COO张栋表示:“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段,终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器,该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力,为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案,加速产业数智化升级进程。” 3nm工艺加持:硬核性能与AI算力双跃升 SP895BD-AP以先进的硬件架构...
Back to Newsroom