Shin-Etsu Chemical hat neue Prozesstechnologien, Transferteile und andere Ausrüstungen für Mikro-LED-Anzeigen entwickelt

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. (Hauptsitz: Tokio; Präsident: Yasuhiko Saitoh) hat neue Prozesstechnologien entwickelt, die für die Herstellung von Mikro-LED-Anzeigen eingesetzt werden können.

Die Größe eines Mikro-LED-Chips ist mit bloßem Auge nicht zu erkennen, da die Länge einer Seite weniger als 50 μm (Mikrometer) beträgt. Um beispielsweise ein 4K-Display herzustellen, das die vierfache Auflösung eines herkömmlichen hochauflösenden Bildschirms hat, müssen etwa 24,90 Millionen Chips präzise angeordnet werden. Um die Komplexität und die Ausbeute bei der Herstellung von Mikro-LED-Chips und dem Transferprozess jedes einzelnen Chips zu verbessern, hat Shin-Etsu Chemical mit Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe zusammengearbeitet, um unsere einzigartigen Materialtechnologien zu nutzen. Wir haben verschiedene fortschrittliche innovative Transfergeräte und Transferteile entwickelt, um die wichtigsten Herausforderungen bei der Herstellung von Mikro-LED-Displays zu lösen.

Die neuen Verfahrenstechnologien, die wir ankündigen, wurden gemeinsam mit der Dexerials Corporation (Hauptsitz: Shimotsuke City, Präfektur Tochigi, Japan; Präsident: Yoshihisa Shinya) entwickelt und führen eine innovative Technologie ein, mit der singuläre anisotrope leitfähige Schichten (ACF) mit einer Größe von Φ80μm oder weniger mit Hilfe von Lasergeräten auf die gewünschte Stelle übertragen werden können. Mit dieser Technologie ist es möglich, die singuläre ACF nur auf die vorgesehene Platte zu übertragen und den Mikro-LED-Chip darauf zu montieren. Dadurch wird der Reparaturprozess bei der Herstellung von Mikro-LED-Displays vereinfacht, was bisher ein großes Problem darstellte.

Um außerdem den Kundenwünschen nach weiteren Produktivitätssteigerungen und der Handhabung einer Vielzahl von Chips gerecht zu werden, hat Shin-Etsu Chemical in Zusammenarbeit mit zwei Unternehmen der Shin-Etsu Chemical Group, Shin-Etsu Engineering Co, Ltd (Hauptsitz: Tokio; Präsident: Kenji Sugii) und Shin-Etsu Polymer Co, Ltd. (Hauptsitz: Tokio; Präsident: Yoshiaki Ono) die folgenden Transferanlagen und -teile entwickelt und unsere Produktpalette erweitert. Durch die Kombination der Vorteile dieser Shin-Etsu-Transfergeräte und -teile sind wir in der Lage, unseren Kunden die bestmöglichen Herstellungsprozesse anzubieten:

1. Serie SQDP-B, Spenderplatte für die Aushärtung
2. Serie EZ-PETAMP, mehrstufiger, punktförmiger großer Stempel (6 Zoll)
3. Invisi LUM-X4, ein 4-in-1-System, das es ermöglicht, 4 Prozesse mit 1 Laser durchzuführen
4. BM-Verkapselungsfolie für Mini-LED-Anzeigen
   (Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem beigefügten Referenzmaterial).

Shin-Etsu Chemical wird als „Anbieter von Komplettlösungen“ im Bereich der Mikro-LED-Herstellung den Kunden Lösungen für die wichtigsten Herausforderungen bei der Herstellung von Mikro-LED-Displays vorschlagen, und wir werden daran arbeiten, die Popularität von Mikro-LED-Displays der nächsten Generation zu verbreiten und ihre Position auf dem Display-Markt auszubauen.

Referenzmaterial

1. SQDP (Shin-Etsu Quartz Donor Plate) - Serie B, härtende Spenderplatte

Wir haben die Serie SQDP-B der aushärtenden Spenderplatte entwickelt, die das Laserabheben von Mikro-LED-Chips mit einem Lötbuckel ermöglicht. Durch Wärmehärtung nach dem Aufkleben des LED-Wafers können Verkantungen und Risse in den Chips verhindert werden. Mit dieser aushärtenden Spenderplatte wurde das Laser-Lift-Off für Mini-LED-Chips, bei denen es leicht zu Rissen kommen kann, sowie für InGaN (Indium-Gallium-Nitrid) und quaternäre System-Mikro-LED-Chips in roter Farbe möglich.

2. EZ-PETAMP mehrstufiger punktförmiger großer Stempel (6 Zoll)

Da es keine Interferenzen am Rand der Chips gibt, ist es auf diese Weise möglich, die Abstände der außerordentlich großen Menge an Chips, die auf die zweite Spenderplatte verlagert werden, stark zu verringern - viel enger als der Pixelabstand. Gleichzeitig wird durch den Einsatz dieses Produkts die selektive Aufnahme der Chips erleichtert und eine bemerkenswerte Verbesserung des Durchsatzes sowie eine Reduzierung des Volumens der zweiten Spenderplatte erreicht.

3. Invisi LUM-X4, ein 4-in-1-System, das 4 Prozesse mit einem Laser bearbeiten kann

Shin-Etsu Engineering wird ein kompaktes System auf den Markt bringen, das die vier Prozesse, bei denen ein Laser zum Einsatz kommt, in einem einzigen integriert: Multi-Laser-Lift-Off, Laser-Massentransfer und Hochgeschwindigkeits-Trimmen/Reparieren. Im Gegensatz zum bestehenden System für die Massenproduktion können nun nicht nur alle Laserprozesse, von der Chipvereinzelung über den Massentransfer bis hin zum Trimmen und Reparieren, mit nur einer Lasereinheit durchgeführt werden, sondern es wird auch die Produktion von kleinen Stückzahlen möglich.

4. BM-Verkapselungsfolie für Mini-LED-Displays

Mit der von Shin-Etsu Chemical entwickelten Technologie zur effizienten Ablösung des Trägersubstrats ohne Bildung von Bindungen wird erwartet, dass Mini-LED-Chips durch den Wegfall des Saphir-Trägersubstrats in Zukunft auch rasch dünner werden.
Shin-Etsu Polymer, ein Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, hat eine filmartige Verkapselungsfolie mit schwarzer Matrix (BM) für Mini-LED-Display-Anwendungen entwickelt und führt derzeit Kundenmusterevaluierungen durch.
Dieses Material verbessert nicht nur den Kontrast der Mini-LED-Anzeige, sondern schützt auch die Mini-LED-Bauteile vor Beschädigungen oder unsauberen Substanzen.

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