-

DNP防眩光膜獲得抗菌和抗病毒認證

- 將保持顯示器膜所需的光學和功能特性 -

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)已為其開發的防眩光膜產品獲得來自日本抗菌製品技術協會(SIAA)的抗菌和抗病毒認證。這種防眩光膜用於筆記型電腦、顯示器和電視螢幕。新認證的產品將於10月31日開始發售。

防眩光膜是一種光學膜,用於顯示器的最外層之上,以減少燈光和外部光線產生的眩光,使螢幕更容易看清。DNP在顯示器用表面處理膜領域保持著世界領先的市占率1

透過在我們的產品線中添加經SIAA認證的防眩光膜,我們將能夠為消費者提供更為安全、可靠、衛生、舒適的環境。

[特點]

1. 經SIAA認證的抗菌和抗病毒性能表現

新開發的防眩光膜符合ISO22196標準,抗病毒性能符合ISO21702標準,並已取得SIAA認證。與目前市面上沒有經過此類處理的產品相比,它在24小時後仍保有將細菌和病毒減少99%以上的能力。

2. 在目前市售防眩光膜的性能基礎上增加了抗菌和抗病毒功能

用於個人電腦、顯示器和電視等各類應用的面板開發商和製造商均可利用DNP的新款防眩光膜,而無需改變產品規格。

如需瞭解更多資訊,請造訪https://www.global.dnp/news/detail/20168469_4126.html

1:根據富士總研(Fuji Chimera Research Institute Inc.)發表的《2022年顯示裝置相關市場的現狀和未來展望》(Current Status and Future Prospects for the Display-Related Market, 2022)

關於DNP

DNP成立於1876年,現已成為一家領先的跨國公司。我們充分利用印刷解決方案和日益增多的合作夥伴的優勢來締造新商機,同時保護環境以及為所有人創造一個更有活力的世界。憑藉我們在微加工和精密塗層技術領域的核心競爭力,我們為顯示、電子設備和光學薄膜市場提供各種產品。我們還開發出了均溫板(vapor chamber)和反射陣列等新產品,以此提供下一代通訊解決方案,推動建設更加以人為本的資訊社會。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

媒體聯絡人
DNP: Yusuke Kitagawa
+81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

Dai Nippon Printing Co., Ltd.

TOKYO:7912


Contacts

媒體聯絡人
DNP: Yusuke Kitagawa
+81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

More News From Dai Nippon Printing Co., Ltd.

DNP投資Rapidus,支援下一代半導體量產體系建設

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布,公司以投資方之一的身分參與了Rapidus Corporation的融資輪。本次策略性融資將支援Rapidus從目前研發階段穩步邁向2027年實現2奈米(10⁻⁹公尺)邏輯半導體量產的計畫。 透過本次融資,DNP將加快極紫外微影光罩的開發和量產,為Rapidus搭建2奈米及下一代半導體量產體系提供支援。 背景 近年來,隨著資料生成量成長帶來的能耗上升已成為一項挑戰,市場對能夠提升裝置效能和降低功耗的下一代半導體需求持續成長。 相較現有技術,採用極紫外微影技術製造的下一代半導體可在矽片上形成更精細的電路圖案。這反過來又提高了人們對實現更高效能、更低功耗半導體的期望。 在此背景下,DNP於2024年在日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)主導的「後5G資通訊系統基礎設施強化研發專案」中被選定為Rapidus的子承包商。憑藉該專案,DNP持續推進2奈米世代極紫外微影光罩製造製程的開發。 展望未來,為協助Rapidus在20...

DNP在用於尖端半導體的奈米壓印模板上實現了10奈米線圖案解析度

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布,已成功研發出電路線寬為10奈米(nm,10-9公尺)的奈米壓印微影(NIL)模板。這款新型模板可實現效能媲美1.4奈米制程的邏輯半導體的圖案化,滿足尖端邏輯半導體的微型化需求。 研發背景與目標 近年來,隨著元件精密度的提升,市場對尖端半導體微型化的需求與日俱增,這也推動了以極紫外(EUV)微影技術為基礎的生產進步。然而,EUV微影技術在生產線建設和曝光製程方面需要大量的資本投入,且能耗與運行成本居高不下。 DNP自2003年起便致力於NIL模板的研發工作,在高精確度圖案化領域成功累積了豐富的技術經驗。 在此項最新進展中,DNP研發了一種具有10奈米線圖案的NIL模板。它可以替代部分EUV微影製程,從而協助那些不具備EUV微影生產製程的客戶生產尖端邏輯半導體。 主要特性 DNP利用自對準雙重圖案化(SADP)技術,成功實現了電路線寬為10奈米的新型NIL模板的研發。該技術透過對微影裝置形成的圖案進行薄膜沉積和蝕刻處理,使圖...

DNP將在荷蘭設立第一個海外研發中心

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)將於2025年9月在荷蘭設立其第一個海外研發中心。這一新的研發中心位於埃因霍溫高科技園區(HTCE),旨在推動全球研發合作並加快創新進程。 HTCE是歐洲首屈一指的創新樞紐之一,約有300家企業和研究機構、超過12,500名研究人員、工程師及企業家匯聚于此,共同開發創新技術與產品。 DNP將重點推進共封裝光學技術(Co-Packaged Optics)的研發,做為初期專案。該技術透過整合光通訊技術與電子技術,可實現高效能資訊處理,做為下一代半導體技術而備受關注。 2025年7月,DNP已與荷蘭應用科學研究組織(TNO)簽署共封裝光學技術共同研發協議。相關研發活動將與園區內的光子整合技術中心(PITC)協同推進——該研究機構致力於將基礎研究與光子晶片(光學積體電路晶片)的量產相銜接。 [研發內容與目標] 共封裝光學技術具備高資訊處理效能、低功耗及節能特性,可望應用於下一代半導體領域。 為加快共封裝光學技術封裝元件的開發,DNP將與...
Back to Newsroom