-

ファラデー社がすべてのファウンドリーを対象としたFinFET技術の設計実装サービスを発表

台湾・新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- 最先端ASIC設計サービス及びIPを提供するファラデーテクノロジー社(TWSE:3035)は、すべてのファウンドリーを対象としたFinFET技術の設計実装サービスを開始すると発表しました。柔軟性ある本サービスは、ファラデー社のASIC設計経験とリソースを活用して、IC設計においてファウンドリーが提供する高度なFinFET技術(8nm、7nm、5nm以降)を要望する世界的なファブレス企業、システム企業、ASICプロバイダー、ファウンドリーが市場投入期間の短縮と効率的なリソース配分を実現できるようにします。

1993年に設立されたファラデー社は、幅広いアプリケーションでの豊富なASIC設計経験を持ち、IC設計フローの各工程や量産時に起こり得る問題点を熟知しています。ファラデー社はこの実装サービスにより、設計統合、設計/レイアウト検証、合成、DFT実装、物理的実装を支援することができます。実装サービスでは、技術的なプロジェクトリーダーがいる専任チームがコーディネートします。実装のフローとスケジュールは、社内のオンラインシステムで完全に管理することができます。遠隔地との連携は、セキュリティールームを経由して保護され、お客さまの機密情報の安全性を保証します。

ファラデーテクノロジー社の最高執行責任者(COO)であるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「私たちは、ファラデー社の30年にわたる設計経験と情報セキュリティーの実績、そしてお客さまの信頼をうまく活用したまったく新しい実装サービスの開始をうれしく思います。ファラデー社は、年間50件以上のASICプロジェクトを納入しており、そのうち20%はSoCです。ファラデー社のSoCをめぐる専門知識と安定した人材により、バックエンドやフロントエンドの設計実装サービスという新たな市場の需要を効果的に満たすことができると考えています。」

ファラデー社の御紹介

ファラデーテクノロジーは先進のファブレスASICおよびシリコンIPのプロバイダーです。当社の幅広いIPポートフォリオにはI/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM互換CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガビット・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3及びプログラマブル28G SerDesなどが含まれます。台湾に本社を置くファラデーは、米国、日本と中国を含む世界にサービスおよび技術サポートの事務所を持っています。ファラデーは台湾証券取引所にて上場しており登録番号は3035です。詳細は下記にアクセスしてご覧ください。www.faraday-tech.com

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

Contacts

広報連絡先
Evan Ke
+886.3.578.7888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035


Contacts

広報連絡先
Evan Ke
+886.3.578.7888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

ファラデー、UMCの28nm SST eFlashを基盤にエンドポイントAI向けIPソリューションを展開

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC設計サービスおよびIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー(TWSE:3035)は、UMCの28nmプラットフォーム(SST-ESF4 eNVM)向けIPソリューションを発表しました。エンドポイントAI用途を狙う次世代MCUおよびAIoT SoCの実現を目的に設計されました。本IPソリューションは、SST eFlashコントローラーとBISTに加え、シリコン実績のあるアナログIPおよび高速インターフェースPHY IPを組み合わせた包括的な構成となっています。これにより、低消費電力かつ高性能なエンドポイントAI設計に向けて、安定した量産対応の基盤を可能とします。 ファラデーが培ってきた28nm設計とシリコン実績を基盤に、本IPソリューションは単なるIP提供にとどまらず、特性評価、検証、テストチップ支援、量産準備までを含むeFlashのの立ち上げを一気通貫で実現可能。SRAM、USB、PLL、ADC/DAC、RTCライブラリ、温度センサー、OSC、汎用IOなどの周辺/アナログIPを統合することで...

ファラデー、MCU 設計向け NOR フラッシュ代替品として 40nm SONOS 型組み込み不揮発性メモリ(eNVM)を発表

台湾・新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC 設計サービスおよび IP プロバイダーのリーディング企業であるファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、40uLP SONOS 型組み込み不揮発性メモリ(eNVM)ソリューションを発表しました。これにより、長期ライフサイクル向けアプリケーションにおけるメモリ供給の安定性を確保しつつ、MCU ベンダーに対し NOR フラッシュに代わるコスト効率の高い選択肢を提供します。 AI の導入が加速する中、AI サーバーやネットワークシステムからの需要が拡大し、システム 1 台あたりのメモリ搭載量が増加すると同時に、汎用 DRAM、NAND フラッシュ、NOR フラッシュの供給は逼迫しています。生産能力拡大には長いリードタイムが必要なため、NOR フラッシュ市場は構造的な供給制約と価格高騰の圧力に直面しています。SiP を基盤とした多くの MCU ソリューションでは、外部 NOR フラッシュへの依存は、サプライチェーン上のリスクやコストの変動を引き起こす可能性があります。 ファラデーの...

ファラデー、UMCの14nmプロセスでエッジAIおよびコンシューマー市場向けIPサービスを拡大

台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ASIC設計およびIPの大手プロバイダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、UMCの14nm FinFET Compact(14FCC)プラットフォームにおけるIP製品ラインを継続的に拡張していくことを発表しました。本プラットフォームはUSB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、 DDR 3/4コンボPHY(最大4.2 Gbps)、LPDDR 4/4X/5 PHY(最大6.4 Gbps)をカバーしています。UMCの14nmプラットフォームを活用するこれらのIPソリューションは、性能、消費電力、コストの理想的なバランスを実現しており、産業用制御、AIoT、ネットワーク、スマートディスプレイ、多機能プリンター(MFP)、エッジAIなどのアプリケーションに適しています。 ファラデーはUMCの14nmプロセスノード上でIPソリューションを拡充しています。これらのIPは全てシリコン実証済みであり、製造品質を保証します。これにより設計リスクを大幅に低...
Back to Newsroom