-

智原成功打造5G NR毫米波ASIC

台湾新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布成功递交5G NR毫米波ASIC项目成果,采用于小型基地台基频/中频及远程射频模块(RRU)。藉由其成功案例,智原展示绝佳的整合服务能力及高速接口IP解决方案,用来满足5G网络芯片复杂设计的需求。

智原针对该项目采用特有的设计方法,成功整合数字逻辑与高速模拟电路于单一芯片中。在5G基频/中频ASIC项目中,智原整合完整的模拟前端AFE IP,其中包含两对高达2Gsps采样频率的高速ADC和DAC,以支持5G NR毫米波频段的直接射频采样。此外,智原也为该AFE提供高测试覆盖率的测试方法,确保芯片在量产时达到低DPPM的质量与高可靠度。而在5G RRU SoC项目中,智原同时整合了JESD204b、12.5Gbps SerDes及LVDS TX/RX IP以支持高速接口链接于网络基础架构中。

智原科技营运长林世钦表示:“5G无线应用作为主要角色驱动现今的数字经济。智原拥有丰富的高带宽网络ASIC服务经验。我们完善的IC整合服务、IP解决方案与Turnkey服务,能够协助客户加快实现5G技术应用。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

Contacts

新闻连络:
智原科技, 柯奕帆, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035

Release Summary
Faraday Technology (TWSE: 3035) announced that it has successfully delivered 5G NR mmWave ASIC projects for small cell baseband/IF and RRU.

Contacts

新闻连络:
智原科技, 柯奕帆, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

智原扩大UMC 14纳米工艺IP布局 锁定边缘AI与消费级市场

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布持续扩充其基于联电(UMC)14FCC工艺的IP产品线,包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY(最高达 4.2 Gbps),以及LPDDR4-4X/5 PHY(最高达 6.4 Gbps);搭配联电14纳米平台,这些IP让芯片效能、功耗与成本之间取得最佳平衡,特别适用于工业控制、AIoT、网通设备、智能显示、多功能事务机(MFP)及边缘AI等应用。 智原持续构建UMC 14纳米工艺的IP解决方案,使平台解决方案更加完整,且所有IP均透过硅验证来确保量产质量,大幅降低设计风险,协助客户缩短产品开发时程,兼顾设计与制造成本。针对边缘AI应用,智原提供Fabless OSAT服务,支持2.5D/3D先进封装技术,内存控制电路与I/O整合,满足AI算力对高带宽的内存传输效能与容量的需求,进一步提升AI系统整体算力。 智原科技营运长林世钦表...

智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会),现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案,并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展,提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。 这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺,内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU,并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA,支持硅片后数据与程序储存与电路修改,加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP,兼具超低功耗、高性能与高集成度,支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE...

智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP,适用于联电(UMC)22ULP与14FFC FinFET工艺。智原持续致力于提供优化的自有IP解决方案,协助ASIC客户提升开发效率与产品成本竞争力。 智原的DDR/LPDDR物理层IP解决方案,已广泛应用在多项SoC设计案中,已通过硅验证及单芯片系统整合验证,其高度稳定性与兼容性完全符合JEDEC规范,可确保与内存芯片间资传输效能,同时也优化了功耗表现。22ULP PHY支持低至0.8V的操作电压,特别适用在行动装置、5G与物联网等功耗敏感的应用。14nm物理层支持DDR5/LPDDR5,提供高达6400Mbps的传输速率,并内建参数调整机制、阻抗匹配校正与DFE等功能,确保讯号传输的质量与稳定性。 智原科技营运长林世钦表示:「随着SoC设计日益复杂,市场对高效能与低功耗的内存解决方案需求不断提升。智原提供涵盖控制电路、物理层及子系统整合服务的完...
Back to Newsroom