-

智原推出完整的影像与显示高速接口IP于联电28与40纳米工艺

台湾新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日推出完整的影像与显示高速接口IP组合于联电40LP与28HPC/HPC+工艺,包括MIPI D-PHY(TX/RX和控制器)、V-by-One HS(TX/RX和控制器)及LVDS(TX/RX和I/O)。该IP组合提供出色的PPA(功耗、效能、面积)以满足各种影像与显示系统需求,应用范围涵盖4K/8K投影机、Pico微型投影机、车用抬头显示器、车用信息娱乐系统、POS系统、AR/VR装置、穿戴装置、机器人、多功能事务机、数字相机及监控摄影机等。

智原提供应用导向的MIPI D-PHY设计服务,例如提供TX多通道IP达到高解析与高帧率显示需求、提供RX Combo IO解决方案(MIPI/sub-LVDS/HiSPi/CMOS)以缩减芯片面积、提供弹性的数据及频率信道组合以支持多种装置接口等。此外,为帮助客户在芯片完成之前能先行系统开发或验证设计,智原提供MIPI Combo PHY开发板以确保设计质量。

智原科技营运长林世钦表示:“我们完善的影像与显示接口IP解决方案已陆续地使用于高端产品中。藉由采用联电28与40纳米工艺并结合智原的影像与显示相关ASIC设计成功经验,我们能够协助客户开发更多高质量的高效能系统,以满足不断扩大的影像与显示应用领域需求。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

Contacts

智原科技, 柯奕帆, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

Faraday Technology Corporation

TSE:3035


Contacts

智原科技, 柯奕帆, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

More News From Faraday Technology Corporation

智原扩大UMC 14纳米工艺IP布局 锁定边缘AI与消费级市场

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布持续扩充其基于联电(UMC)14FCC工艺的IP产品线,包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY(最高达 4.2 Gbps),以及LPDDR4-4X/5 PHY(最高达 6.4 Gbps);搭配联电14纳米平台,这些IP让芯片效能、功耗与成本之间取得最佳平衡,特别适用于工业控制、AIoT、网通设备、智能显示、多功能事务机(MFP)及边缘AI等应用。 智原持续构建UMC 14纳米工艺的IP解决方案,使平台解决方案更加完整,且所有IP均透过硅验证来确保量产质量,大幅降低设计风险,协助客户缩短产品开发时程,兼顾设计与制造成本。针对边缘AI应用,智原提供Fabless OSAT服务,支持2.5D/3D先进封装技术,内存控制电路与I/O整合,满足AI算力对高带宽的内存传输效能与容量的需求,进一步提升AI系统整体算力。 智原科技营运长林世钦表...

智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会),现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案,并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展,提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。 这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺,内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU,并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA,支持硅片后数据与程序储存与电路修改,加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP,兼具超低功耗、高性能与高集成度,支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE...

智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP,适用于联电(UMC)22ULP与14FFC FinFET工艺。智原持续致力于提供优化的自有IP解决方案,协助ASIC客户提升开发效率与产品成本竞争力。 智原的DDR/LPDDR物理层IP解决方案,已广泛应用在多项SoC设计案中,已通过硅验证及单芯片系统整合验证,其高度稳定性与兼容性完全符合JEDEC规范,可确保与内存芯片间资传输效能,同时也优化了功耗表现。22ULP PHY支持低至0.8V的操作电压,特别适用在行动装置、5G与物联网等功耗敏感的应用。14nm物理层支持DDR5/LPDDR5,提供高达6400Mbps的传输速率,并内建参数调整机制、阻抗匹配校正与DFE等功能,确保讯号传输的质量与稳定性。 智原科技营运长林世钦表示:「随着SoC设计日益复杂,市场对高效能与低功耗的内存解决方案需求不断提升。智原提供涵盖控制电路、物理层及子系统整合服务的完...
Back to Newsroom