SHENZHEN, Cina--(BUSINESS WIRE)--Fibocom (codice azionario: 300638), un leader mondiale nello sviluppo di moduli di comunicazione wireless e soluzioni wireless per l’Internet degli oggetti (IoT), ha lanciato il suo modulo 5G LGA più recente, FG360, durante l’evento CES 2021. Il modulo è basato sulla piattaforma di chipset di MediaTek e sarà disponibile in due versioni: FG360-EAU sui mercati EMEA/APAC e FG360-NA sul mercato nordamericano.
FG360 è un modulo 5G che presenta un alto livello d’integrazione, un’elevata velocità di trasmissione dati e un rapporto costo-prestazioni eccellente. È stato progettato utilizzando la piattaforma di chipset T750 di MediaTek, che adotta un design compatto di 7 nm con un modem 5G NR FR1, un processore Arm Cortex-A55 quad-core e dispositivi periferici essenziali con notevoli funzionalità, tutti integrati in uno stesso chipset.
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