Fibocom wordt de eerste in het leveren van technische monsters van een 5G-module op basis van het MediaTek-chipsetplatform

SHENZHEN, China--(BUSINESS WIRE)--Fibocom (Stock Code: 300638), een toonaangevende wereldwijde leverancier van IoT (Internet of Things) draadloze oplossingen en draadloze communicatiemodules, brengt zijn nieuwste 5G LGA-module FG360 uit tijdens het CES 2021-evenement. De module is gebaseerd op het MediaTek-chipsetplatform en zal beschikbaar zijn in twee versies. FG360-EAU zal worden gelanceerd voor EMEA/APAC-markten en FG360-NA zal worden gelanceerd voor de Noord-Amerikaanse markt.

FG360 is een 5G-module met hoge integratie, hoge gegevenssnelheid en uitstekende kostprestaties. Het is ontworpen op basis van het T750-chipsetplatform van MediaTek, dat een compact 7nm-ontwerp heeft met een 5G NR FR1-modem, een quad-core Arm Cortex-A55-processor en rijke essentiële randapparatuur, allemaal geïntegreerd op een enkele chipset. Door een hoge mate van integratie stelt de FG360-module klanten in staat om hun producten te ontwerpen met de beste prestaties en de meest optimale kosten.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.