バースーム・マテリアルズがペンシルベニア州ホームタウンに研究開発施設を開設

最先端の施設で半導体製造に使用される有機金属化合物を開発

ペンシルベニア州ホームタウンに新設されたバースーム・マテリアルズR&D施設の除幕式(写真:ビジネスワイヤ)

米アリゾナ州テンペ--()--(ビジネスワイヤ) -- 半導体業界に材料を供給する有力企業のバースーム・マテリアルズ(NYSE:VSM)は本日、ペンシルベニア州ホームタウンの半導体材料製造拠点に新しい研究開発(R&D)施設を開設したと発表しました。2018年4月10日に除幕式が行われ、バースームの従業員、地域住民、自治体関係者、顧客、戦略的パートナーが出席しました。

この最先端の研究開発施設は、半導体製造に使用される新材料に特化したものです。当施設の科学者は、業界最新の技術を使用して新しい分子をppb単位以下の不純度になるように合成・精製します。研究者が、このような新しい分子の応用を検討し、分量を増やして顧客評価用に提供することもできます。新しい有機金属化合物は、最先端の技術を通じて半導体ウエハ上に蒸着され、各種半導体用途での性能試験を受けることになります。また、この施設は、小ロット生産および高度な分析・品質評価の能力も備えています。

ペンシルベニア州のDave Argall上院議員は、バースームのこの地域で3番目の雇用規模と地域社会への投資による貢献を称えました。新規施設には約30人の従業員が勤務し、その半数は化学または化学工学で高い学位を持っています。当社のホームタウン・キャンパスは、250人の高技能従業員を擁しています。

今回の拡張は、ホームタウン・キャンパスに6000万ドルを投資する複数年計画の一環として行われました。昨年は、生産能力を増強したことと、製造上のボトルネックを解消するために機器構成を変更したことを発表しました。ホームタウンの当社製造施設では、六フッ化タングステンWF6、三フッ化窒素NF3など、世界の半導体メーカー向けのさまざまな高純度特殊ガスおよび化学物質を製造しています。WF6は、半導体デバイス内にタングステンの層間インターコネクトを形成する金属源として使用されます。ロジックデバイスとメモリーデバイス(DRAMやNAND)のいずれの製造にとっても重要な材料です。NF3は主に化学蒸着のための反応器チャンバーの洗浄に使用されます。

バースームの材料担当シニアバイスプレジデントのエド・ショーバーは、除幕式の出席者に向けて次のように語りました。「当社は、計算能力、モビリティー、接続性、人工知能、仮想・拡張現実、モノのインターネット、ビッグデータ、機械学習といったさまざまな領域において科学と技術の可能性を広げようとする世界中の大手技術企業を支援しています。バースーム・マテリアルズは、そうした多種多様な技術を支える土台の中核を担う存在です…当社のチームは、これまでにないほど安全、高速、容易で信頼性の高い形で市場にこうした最先端の技術革新をもたらす高価値の製品およびソリューションを提供します。」

バースーム・マテリアルズについて

バースーム・マテリアルズ(NYSE:VSM)は電子機器向け材料の一流企業として、世界の半導体およびディスプレー業界の進化するニーズを満たすべく、高純度の化学製品・ガス、デリバリーシステム、諸サービス、材料についての専門知識を提供しています。「向けて(toward)」を意味するラテン語に由来する「バースーム(Versum)」は、協業と革新によって最先端ソリューションを創出することで、お客さまが未来に向けて動けるように支援するという強いコミットメントを打ち出しています。

技術・品質・安全性・信頼性の世界的リーダー企業であるバースーム・マテリアルズは、半導体業界に革命をもたらした次世代のCMPスラリー、超薄誘電/金属フィルム前駆体、調製洗浄剤およびエッチング用製品、デリバリー装置を供給する世界一流企業の一角を占めています。バースーム・マテリアルズの年間売上高は約11億米ドルで、アジアと北米に2200人の従業員と12カ所の大型施設を擁しています。当社はアリゾナ州テンペに本社を構えています。バースーム・マテリアルズは2016年10月1日に分離する以前、エアー・プロダクツ・アンド・ケミカルズ(NYSE:APD)の一部門として30年以上にわたって営業していました。

詳細情報についてはhttp://www.versummaterials.comをご覧ください。

本プレスリリースには、1995年米国民事証券訴訟改革法のセーフハーバー条項、米国1933年証券法第27A条、米国1934年証券取引所法第21E条の意味における将来見通しに関する記述が含まれています。これらの将来見通しに関する記述は、将来の期間への言及によって特定できることがあり、当社の米国の人材に引き続き投資して半導体業界を革新する能力を拡張していく意図についての記述が含まれます。そうした将来見通しに関する記述は、記述がなされた時点における経営陣の妥当な期待や仮定に基づいています。実際の業績や将来の事象の結果が、多数のリスクや不確実性によって、将来見通しに関する記述で表現または示唆された事態とは著しく異なる場合があります。そうしたリスクと不確実性には、世界または地域の全般的な経済状況の悪化および半導体業界における製品の需要と供給の不均衡によって当社の製品およびサービスに対する需要が減少する可能性、国際的な事業展開に伴う運営上、政治的、および法的リスク、特殊化学物質製造に伴う危険性により当社の業務または当社の供給業者もしくは顧客の業務が中断される可能性、米国および当社が事業を展開する他の国における政府規制の変更、原材料の不足および値上がり、外国為替レートの変動、競争の激化、ならびに2017年9月30日に終了した事業年度のフォーム10-Kによる年次報告書や定期報告書など、当社が連邦証券取引委員会に提出した文書で説明されているその他のリスク要因などがありますが、その限りではありません。バースーム・マテリアルズは、将来見通しに関する記述またはこのプレスリリースの内容を更新する義務を一切負うものではありません。

Versum MaterialsのロゴとVersumは、バースーム・マテリアルズまたは当社関連会社の登録商標です。

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Investor Inquiries:
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