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--(BUSINESS WIRE)--ICSC: ATTN: Retail/Real Estate/Business Editors and Reporters WHO: ICSC WHAT: ICSC will present its inaugural ICSC Tech Innovator awards at the first ICSC+PROPTECH. The ICSC Tech Innovator awards reflect a shift in commercial real estate from experimenting with technology to deploying it at scale. The inaugural awards will recognize three companies using technology to advance the Marketplaces Industry. WHEN & WHERE: The ICSC Tech Innovator awards will be presented on Mond...

LITTLETON, Mass.--(BUSINESS WIRE)--Mevion Medical Systems, the global leader in compact proton therapy, today announced that it has been selected to deliver the MEVION S250-FIT Proton Therapy System™ to Istituto Nazionale Tumori IRCCS Fondazione G. Pascale in Naples. The award, made following a competitive European tender, will establish the first proton therapy center in Southern Italy, significantly expanding access to advanced radiation therapy for patients across the region and reducing the...

加州聖荷西--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 總部位於矽谷、致力於研發類比記憶體運算(IMC)解決方案的半導體公司TetraMem Inc.今日宣布，旗下以22奈米多位元阻變記憶體(RRAM)為基礎打造的類比IMC系統級晶片(SoC)平台MLX200已成功完成投片、生產以及初始矽晶驗證。 此次成果代表憑藉新型非易失性儲存技術打造的類比運算架構向商業化落地邁出重要一步，能夠因應現在AI系統日益嚴峻的資料傳輸、功耗和散熱受限等挑戰。 隨著AI工作負載規模持續擴大，系統效能日益受到記憶體和運算單元之間資料傳輸成本的制約。類比記憶體運算採用一種截然不同的方法，直接在儲存陣列內部執行運算，大幅減少資料傳輸行為，並提升了系統級效率。TetraMem的MLX200平台將多位元RRAM陣列與類比運算引擎融為一體，使儲存內部能夠完成高輸送量向量矩陣運算，同時保持與先進互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程的相容性。 憑藉TSMC 22奈米CMOS製程實現量產應用的多位元RRAM技術，具備實際部署所需的關鍵特性，包括可相容CMOS製程且額外製程複雜度極低、低電壓低電流工作模式、出色的...

SAN JOSÉ, California--(BUSINESS WIRE)--TetraMem Inc., una empresa de semiconductores con sede en Silicon Valley especializada en el desarrollo de soluciones de computación analógica en memoria (IMC, por sus siglas en inglés), anuncia que ha finalizado con éxito el diseño, la fabricación y la validación inicial del silicio de su plataforma MLX200, un sistema en chip (SoC) de IMC analógica basado en memoria resistiva de acceso aleatorio (RRAM, por sus siglas en inglés) multinivel de 22 nm. Este l...

SAN JOSE, California--(BUSINESS WIRE)--TetraMem Inc., produttore di semiconduttori con sede nella Silicon Valley specializzato nello sviluppo di soluzioni per l'elaborazione analogica in memoria (IMC), oggi ha annunciato la riuscita delle fasi di tape-out, produzione e validazione iniziale del silicio per la sua piattaforma MLX200, un sistema su chip (SoC) IMC analogico con RRAM multilivello da 22nm. Questo risultato costituisce un passo importante verso la commercializzazione di architetture p...

SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TetraMem Inc., een fabrikant van halfgeleiders gevestigd in Silicon Valley die analoge IMC-oplossingen (in-memory computing) ontwikkeld, kondigde vandaag de succesvolle tape-out, productie en initiële siliconevalidering aan van zijn MLX200-platform, een 22nm multi-level op RRAM gebaseerde analoge IMC SoC (system-on-chip). Deze verwezenlijking markeert een belangrijke stap in de richting van commercialisering van analoge computingarchitecturen gebaseerd op opko...

SAN JOSÉ, Califórnia--(BUSINESS WIRE)--A TetraMem Inc., empresa de semicondutores do Vale do Silício que desenvolve soluções de computação analógica em memória (IMC), anunciou hoje a conclusão bem-sucedida da fabricação (tape-out), produção e validação inicial em silício de sua plataforma MLX200, um sistema em chip (SoC) IMC analógico baseado em RRAM multinível de 22 nm. Essa conquista representa um passo significativo rumo à comercialização de arquiteturas de computação analógica baseadas em t...

SAN JOSE, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--TetraMem Inc., ein im Silicon Valley ansässiges Halbleiterunternehmen, das Lösungen für analoges In-Memory-Computing (IMC) entwickelt, gab heute den erfolgreichen Tape-out, die Fertigung und die erste Siliziumvalidierung seiner MLX200-Plattform bekannt, einem auf 22-nm-Multi-Level-RRAM basierenden analogen IMC-System-on-Chip (SoC). Dieser Erfolg markiert einen bedeutenden Schritt in Richtung der Kommerzialisierung analoger Rechenarchitekturen, die auf neu...

カリフォルニア州サンノゼ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- アナログ・インメモリ・コンピューティング（IMC）ソリューションを開発するシリコンバレーの半導体企業であるTetraMem Inc.は、22nmマルチレベルRRAMベースのアナログIMCシステムオンチップ（SoC）である「MLX200」プラットフォームのテープアウト、製造、および初期シリコン検証に成功したことを発表しました。 今回の成果は、新しい不揮発性メモリ技術に基づくアナログ演算アーキテクチャの商用化に向けた重要な一歩であり、現代のAIシステムにおいて増大するデータ移動、消費電力、および熱的制約といった課題の解決に貢献するものです。 AIワークロードの規模が拡大を続けるなか、システム性能は、メモリとコンピュートユニット間のデータ移動にかかるコストによってますます制約を受けるようになっています。アナログ・インメモリ・コンピューティングは、メモリアレイ内で直接演算を実行するという根本的に異なるアプローチを採用しており、これによりデータ移動を大幅に削減し、システムレベルの効率を向上させます。Tetr...

SAN JOSE, Californie--(BUSINESS WIRE)--TetraMem Inc., une société de semiconducteurs basée dans la Silicon Valley qui développe des solutions de calcul en mémoire (IMC) analogique, annonce aujourd'hui le succès du tape-out, de la fabrication et de la validation initiale en silicium de sa plateforme MLX200, un système sur puce (SoC) IMC analogique basé sur une RRAM multiniveaux de 22 nm. Cette réalisation marque une étape importante vers la commercialisation d'architectures informatiques analogi...