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新西兰奥克兰--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 作为面向 AI 的数据激活公司，Boomi 今日宣布，Programmed 已借助 Boomi Enterprise Platform 实现供应商数据管理转型，构建覆盖合规与运营业务的统一数据源，有效减少人工操作，提升运营效率，并实现对供应商全生命周期的实时可视化管理。 Programmed 是一家业务覆盖澳大拉西亚地区的运营、人才派遣及维护服务提供商，为采矿、政府、教育、基础设施等多个重点行业的逾 10,000 家客户提供设施管理、物业维护、培训及劳动力解决方案。对于如此规模的企业而言，供应商信息已成为支撑业务运营的重要基础设施。然而，由于相关信息分散于不同业务单元及应用系统，细微的数据问题也可能迅速累积，进而演变为业务风险。因此，Programmed 希望进一步提升其建筑与设施管理业务中逾 18,000 家活跃供应商的管理一致性，实现更加统一、规范的供应商管理。 此前，由于缺乏统一的数据源，Programmed 在供应商遴选过程中面临不必要的复杂性，不同业务单元之间还可能重复开展合规审查，影响整体运营效率。为在...

NEW YORK--(BUSINESS WIRE)--Saba Capital Income & Opportunities Fund (NYSE: BRW) (the “Fund”), a registered closed-end management investment company listed on the New York Stock Exchange, declared a monthly dividend of $0.085 per share on June 30, 2026, payable on July 31, 2026 to shareholders of record as of July 9, 2026. Managed Distribution Plan. The above distribution was declared in accordance with the Fund’s currently effective managed distribution plan (the “Plan”), whereby the Fund w...

NEW YORK--(BUSINESS WIRE)--Saba Capital Income & Opportunities Fund II (NYSE: SABA) (the “Fund”), a registered closed-end management investment company listed on the New York Stock Exchange, declared a monthly dividend of $0.058 per share on June 30, 2026, payable on July 31, 2026 to shareholders of record as of July 9, 2026. Managed Distribution Plan. The above distribution was declared in accordance with the Fund’s currently effective managed distribution plan (the “Plan”), whereby the Fu...

CINCINNATI--(BUSINESS WIRE)--American Financial Group, Inc. (NYSE: AFG) announced that it has declared a regular dividend of $0.88 per share of American Financial Group Common Stock. The dividend is payable on July 24, 2026, to holders of record on July 15, 2026.About American Financial Group, Inc.American Financial Group is an insurance holding company, based in Cincinnati, Ohio. Through the operations of Great American Insurance Group, AFG is engaged primarily in property and casualty insuranc...

PARIS & LUXEMBURG--(BUSINESS WIRE)--The European Investment Bank grants Orano a loan of €125 million to finance Orano Med’s innovations and industrial infrastructure...

PARIS & LUXEMBOURG--(BUSINESS WIRE)--Regulatory News: La Banque européenne d’investissement (BEI) et Orano annoncent la signature d’une ligne de crédit d’un montant de 125 millions d’euros destinée à financer le développement d’Orano Med et de ses infrastructures industrielles, notamment la construction de l’usine Advanced Thorium Extraction Facility (ATEF), implantée à Bessines-sur-Gartempe, en Haute-Vienne (région Nouvelle-Aquitaine). Orano Med, filiale du groupe Orano spécialisée en médecine...

RICHARDSON, Texas--(BUSINESS WIRE)--Vistance Networks (NASDAQ: VISN) announced the closing of the transaction to sell its RUCKUS Networks business to Belden Corporation (NYSE: BDC)....

GRENOBLE, Francia--(BUSINESS WIRE)--Allegro DVT ha annunciato il suo contributo all'implementazione del programma europeo CHASSIS del chiplet Automotive Base Die. Il chiplet da 5 nm è destinato a rivoluzionare il panorama dei semiconduttori in ambito automotive, gettando le basi per l'ecosistema aperto e standardizzato che abiliterà la prossima generazione di veicoli gestiti da software. L'Automotive Base Die funge da hub centrale di comunicazione e integrazione per l'infrastruttura automotive...

GRENOBLE, Frankrijk--(BUSINESS WIRE)--Allegro DVT heeft zijn bijdrage aangekondigd aan de implementatie van de 'Automotive Base Die'-chiplet van het Europese CHASSIS-programma. Deze 5nm-chiplet staat op het punt het landschap van halfgeleiders voor de automobielsector te revolutioneren en legt de basis voor een open en gestandaardiseerd chiplet-ecosysteem dat de met software gedefinieerde voertuigen van de volgende generatie mogelijk maakt. De Automotive Base Die fungeert als centraal communica...

GRENOBLE, France--(BUSINESS WIRE)--Allegro DVT a annoncé sa contribution à la mise en œuvre du chiplet Automotive Base Die, dans le cadre du programme européen CHASSIS. Ce chiplet de 5 nm devrait révolutionner le secteur des semi-conducteurs automobiles, en jetant les bases d’un écosystème de chiplets ouvert et normalisé qui permettra l’émergence de la prochaine génération des véhicules définis par logiciel. Le chiplet Automotive Base Die fait office de nœud central de communication et d’intégr...