-

全面加速量产节奏!移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,移远通信面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL成功通过多项国际认证,包括GCF全球认证,北美FCC、IC、PTCRB认证,欧洲CE认证以及澳洲RCM认证。

这意味着RG255C-GL RedCap模组现已全面商用,完全满足欧美澳等市场对RedCap网络连接的严格要求。凭借均衡的技术性能,该产品能够为CPE、MiFi、路由器、网关、定位器以及工业PDA等物联网终端提供稳定可靠的连接支持。

RedCap作为脱胎于5G NR的轻量化物联网技术,通过精简设备能力和降低复杂度,实现优化成本、缩小尺寸并降低功耗的目的。与此同时,RedCap保留了重要的5G原生特性,如低时延、高可靠性,以及对5G 切片、5G LAN等功能的支持,因此非常贴合垂直行业的数字化转型场景需求。

强大内核,成就全能标杆

移远RG255C-GL模组基于高通骁龙®X35平台,面向全球市场设计,广泛适配各大主流运营商。其符合3GPP R17标准,支持5G Sub-6独立组网(SA)模式和LTE Cat 4网络,同时兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络,可很好地满足终端设备无缝集成和灵活部署的需求。该模组还支持低时延通信以及5G LAN、uRLLC、网络切片等关键5G特性。

RG255C-GL的下行速率高达223 Mbps,上行速率峰值为123 Mbps,能够满足入门级FWA类应用、视频传输和工业传感器等中高速物联网需求。

同时,RG255C-GL支持OpenWrt操作系统, 为Router客户提供了广泛且灵活的开发选择。此外,该模组还集成了高通®IZat™定位技术,支持GPS、GLONASS、BDS、Galileo和NavIC定位技术,可提供更快速、更精准、更可靠的增强定位服务。

小巧外形,尽显卓越实力

RG255C-GL不仅性能强劲,外观设计也精致小巧。其采用紧凑的LGA封装,尺寸仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm,与移远通信经典的LTE Cat 4模组EG2x系列尺寸一致并兼容,极大简化了4G设备的升级过程,可有效缩短开发周期并降低成本。

同时,RG255C-GL集成了丰富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等,支持多种驱动和软件功能,拓展了其在RedCap领域的广泛应用。

此外,该模组可与移远的多款天线配套使用,终端客户可根据实际需求选择适配天线,从而降低成本并加速产品上市。

Quectel Wireless Solutions


Release Versions

More News From Quectel Wireless Solutions

全新Wi-Fi 7模组来袭!移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技(Synaptics)SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组,凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势,全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。 双封装设计,灵活适配不同平台 本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组,拥有相同的高端功能配置,其核心区别在于封装形式,为设备制造商提供了灵活的设计选择。 其中,FME870X采用紧凑型LCC封装,适配空间受限的终端设备设计;FME170X搭载紧凑型M.2封装,支持插槽式安装,具备运维便捷、散热余量充足的特点,适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型,大幅提升研发设计灵活性。 移远通信产品部副总经理孙延明表示:“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局,让研发团队能够根据产品设计需求灵活选...

面向边缘AI应用!移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

BELGRADE, Serbia--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景,集成高性能无线通信与设备端高算力CPU,可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备,助力客户降低云端依赖,实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。 移远通信副总经理孙延明表示:“当前,智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升,语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力,且采用紧凑型模块化设计,既能为客户提供充足的本地运算资源,又具备易集成、易部署的优势,将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。” 双开发套件加持,适配多元场景开发需求 随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速,边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测,2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台,相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景...

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能,能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求,为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。 移远通信COO张栋表示:“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段,终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器,该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力,为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案,加速产业数智化升级进程。” 3nm工艺加持:硬核性能与AI算力双跃升 SP895BD-AP以先进的硬件架构...
Back to Newsroom