-

SC200x系列再添新成员!移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 6月24日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。

作为移远SC200x系列的新成员,这两款模组在系统性能、多媒体功能、网络连接、终端开发等方面有着优异的表现,能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求,将为智能支付、智能收银机(ECR)、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。

优异配置,成就卓越性能

此次发布的两款新品在性能方面十分强大,其中SC200V系列定位为移远通信高端4G智能模组,基于高通SM6225平台,该芯片采用先进的6nm工艺设计,配备八核ARM KryoTM处理器,主频高达2.4GHz,支持更高的处理能力和更快的响应速度;SC200U系列则定位为移远通信中端4G智能模组,基于高通SM6115平台,该芯片采用11nm工艺设计,同样搭载八核ARM KryoTM处理器,主频可达2.0GHz,性能强劲,性价比出众,能够满足更多客户的需求。

同时,SC200V系列和SC200U系列均搭载 Android 13 操作系统,并且未来可升级至Android 14/15。这两款模组内置高通 AdrenoTM 610 高性能图形引擎(GPU),可以快速、高质量地完成图形渲染处理。其多媒体功能强大,支持双摄像头同时工作,以及1080P @ 60 fps 视频的录制和播放,能够为对多媒体性能要求较高的场景带来流畅的体验。

在网络连接方面,这两款模组皆支持LTE Cat 4网络,并向后兼容3G/2G网络,同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式,能够很好地保障终端连接的稳定性和灵活性。此外,这两款新品还支持多输入多输出技术(MIMO),可以在接收端同时、同频段使用多个接收天线,从而大幅降低误码率、改善通信质量,让网络连接更加可靠,非常适用于对网络性能要求较高的场景。

面向终端设备对定位能力的不同需求,这两款模组集成了多星座 GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo、QZSS 和SBAS定位系统,可实现快速精准定位,满足更多场景的定位需求。

软硬件兼容,带来平滑升级体验

在外观方面,SC200V系列和SC200U系列采用LCC+LGA封装,尺寸为40.5mm × 40.5mm × 2.85mm。其在硬件设计上与SC200E等其他SC200x系列模组pin-to-pin兼容,未来在软件上SC200x系列模组共享同一套软件方案。也就是说,该系列模组之间在硬件上可以平滑切换,软件上也完全适用。

SC200x系列涵盖从入门到中端再到高端4G 智能模组产品,该系列的软硬件兼容设计使得行业客户能够快速、高效地对现有设备进行无缝升级,进一步提高了终端的开发效率。

与此同时,为了进一步简化终端设计,移远通信还可提供与SC200V系列和SC200U系列配套使用的高性能天线产品。

值得一提的是,SC200x系列新品拥有较长的生命周期,可稳定供货至2030年,能够满足工业类及消费类智能设备对长寿命、高可靠性的要求。

接口丰富,满足更多场景需求

SC200V系列和SC200U系列集成了丰富的功能接口,为客户提供了极大的灵活性和可拓展性。其中,LCM接口能够直接连接显示屏幕也可转接支持LVDS/HDMI输出;MIPI CSI接口能直连摄像头传感器,也可转接模拟/数字摄像头;音频接口支持模拟语音的输入与输出,并可集成第三方降噪算法,带来更好的音频体验;UART、USB、I2C及SPI等接口则满足了不同设备间的数据传输和通信需求,带来更多的外设连接能力。

以上接口能力,极大满足了SC200V系列和SC200U系列在智能收银机、智能POS、手持设备、售卖机、物流柜、音视频记录仪、智能对讲设备、车载设备、高端信息采集设备、智能机器人、智能家居、智能穿戴等领域的应用。

此外,针对全球市场的差异化需求,SC200x系列新品还可提供丰富的型号选择,其中SC200V和SC200U均规划了EM/NA/WF/JP四个型号。

目前,SC200V-EM和SC200U-EM已进入商用阶段,可提供样品供客户测试。这两款新品将于6月26-28日,在2024上海 MWC 移远展台N2.E80进行展示,欢迎感兴趣的客户来现场了解更多信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

Contacts

媒体联系:media@quectel.com

Quectel Wireless Solutions


Release Versions

Contacts

媒体联系:media@quectel.com

More News From Quectel Wireless Solutions

全新Wi-Fi 7模组来袭!移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技(Synaptics)SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组,凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势,全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。 双封装设计,灵活适配不同平台 本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组,拥有相同的高端功能配置,其核心区别在于封装形式,为设备制造商提供了灵活的设计选择。 其中,FME870X采用紧凑型LCC封装,适配空间受限的终端设备设计;FME170X搭载紧凑型M.2封装,支持插槽式安装,具备运维便捷、散热余量充足的特点,适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型,大幅提升研发设计灵活性。 移远通信产品部副总经理孙延明表示:“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局,让研发团队能够根据产品设计需求灵活选...

面向边缘AI应用!移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

BELGRADE, Serbia--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景,集成高性能无线通信与设备端高算力CPU,可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备,助力客户降低云端依赖,实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。 移远通信副总经理孙延明表示:“当前,智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升,语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力,且采用紧凑型模块化设计,既能为客户提供充足的本地运算资源,又具备易集成、易部署的优势,将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。” 双开发套件加持,适配多元场景开发需求 随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速,边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测,2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台,相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景...

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能,能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求,为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。 移远通信COO张栋表示:“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段,终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器,该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力,为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案,加速产业数智化升级进程。” 3nm工艺加持:硬核性能与AI算力双跃升 SP895BD-AP以先进的硬件架构...
Back to Newsroom