日本大阪--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--松下公司今日宣布已研發出一種藍紫光半導體雷射器，其工作輸出功率為4.5瓦，即使在雷射器的最大工作溫度(60ºC)下，其輸出功率也能達到傳統雷射器的1.5倍。該雷射器還可以實現高能量轉換效率的雷射諧振，其轉換效率是傳統雷射器的1.2倍。松下獨一無二的雙面熱流封裝技術使其成為可能，該技術可以改善散熱。這款新開發的雷射器將有助於讓雷射應用系統更加小巧且功耗更低，比如汽車和工業照明以及雷射加工設備。
通常，半導體雷射器的輸出功率會隨著雷射器晶片溫度的上升而下降。此外，由於溫度是雷射器可靠性的決定因素（這是因為雷射器的功能可靠性取決於雷射器晶片溫度），因此可用於實際應用的實際光輸出受到雷射器晶片溫度限制。傳統藍紫光雷射器僅從雷射器晶片的一面散熱，導致雷射器晶片溫度上升並將功率輸出限制在大約3瓦。需要幾十瓦的功率輸出的雷射系統將需要大量雷射器，導致產生更多的熱量並且需要更大的散熱器。為了解決這一難題，單個雷射器需要更高的效率和更大的輸出。
新研發的雙面熱流封裝技術可以抑制雷射器晶片的溫度上升，從而保證雷射光束輸出。由此還可以避免發熱導致的雷射光束輸出的下降，實現高輸出、高效率作業。因此，在使用多個雷射器的雷射系統中，雷射器的數量可以減少至傳統雷射器的三分之二。此外，由於散熱器的尺寸可以減小，因此系統本身可以更小巧、更輕質。
這款新開發的雷射器具備以下特徵：
高輸出：
最大光輸出功率為4.5瓦（是現有產品*2的1.5倍）
高功率轉換效率：
33%（是現有產品*3的1.2倍)
高可靠性：
藍紫光半導體雷射器晶片的應變減少，實現穩定的輸出
該元件透過下列技術可以實現：
- 透過在雷射器晶片雙面形成熱流路徑實現卓越的散熱結構，因此將雷射器晶片的導熱性能提高至現有產品（熱阻：新產品6.6K/W、現有產品10.5K/W）的1.6倍
- 低應變散熱塊結構採用氮化鋁，其具有幾乎與雷射器晶片相同的熱膨脹係數
採用新的高輸出藍紫光半導體雷射器技術，松下在日本擁有23項專利，在海外擁有31項專利，包括一些審核中的專利申請。
松下在9月28日在日本札幌舉行的2015年固態元件和材料國際會議上展示了相關研究成果。
這一工作得到了日本新能源和工業技術開發組織(NEDO)的部分支援，被納入「節能技術策略創新計畫」。
| *1 | 在60ºC連續波工作狀態下，在實際作業中（截至2015年9月29日；來源：松下）。 | |
| *2 | 與松下研發的具有傳統結構的雷射器（在60ºC工作溫度下）相比 | |
| *3 | 在60ºC工作溫度下，光輸出為3瓦 | |
關於松下
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