Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.: 擴大HRDP®的生產設施,為新一代半導體封裝提供特殊載體

— 將安裝第二條生產線並擴大設計驗證(DOE)設施 —

半導體封裝製程中經過模具樹脂封裝後的600mm面板型HRDP®半成品(包括線寬/線距為2/2μm的RDL(4))(照片:美國商業資訊)

東京--()--(美國商業資訊)-- Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd(總裁兼代表董事:Takeshi Nou;以下簡稱Mitsui Kinzoku)和GEOMATEC Co., Ltd(執行長:Kentaro Matsuzaki;以下簡稱GEOMATEC)一直合作建設用於HRDP®1商業化的大規模生產系統。HRDP®是用於新一代半導體封裝的特殊載體。Mitsui Kinzoku欣然宣布在GEOMATEC的赤穗工廠投資增設第二條生產線,以提高產能並擴大DOE設施。

Mitsui Kinzoku開發的HRDP®是一種特殊載體,以2/2μm或更精密的線寬/線距(L/S)實現超高密度設計,這是新一代半導體封裝的必要技術。

目前,幾家主要半導體公司已經開始使用HRDP®來全面開發其新一代半導體封裝。為了應對這一情況,Mitsui Kinzoku決定在GEOMATEC的赤穗工廠引進第二條HRDP®生產線,以進一步改善品質並提高產能。新產線計畫於2025年投產。同時,GEOMATEC將投資第二條產線配套的薄膜製程。

此外,我們透過擴大已經投入營運的DOE設施2,將與採用HRDP®的各大半導體公司加速聯合開發,使客戶能夠縮短週期時間。3

隨著第二條生產線的部署和DOE設施的擴建,我們將能夠快速應對日益增長的開發需求,並朝著未來新一代半導體市場中HRDP®的普及和更多地用於量產邁進。這項資本投資將分階段於2023年至2025年完成。

基於我們的宗旨,即「透過探索精神和多樣化技術促進世界福祉」,我們將擴大HRDP®業務,為半導體封裝市場做出貢獻,並透過我們的業務活動為打造永續社會做出貢獻。

術語解釋
1. High Resolution De-bondable Panel(高解析度可接合面板)的縮寫。
2. DOE:設計驗證。一個透過驗證客戶設計來預先識別和解決問題的開發設施。
3. 製造半導體封裝所需的製程數量和時間。如果這些可以減少,就可以達到最佳的半導體設備製造效率。
4. 線路重佈層

參考文獻
「開發HRDPTM材料以使用玻璃載體為扇出型面板級封裝製作超細電路」(2018年1月25日的新聞稿)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule1277=1

用於新一代半導體封裝元件的特殊玻璃載體HRDP®開始大規模生產(2021年1月25日的新聞稿)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rh%2bDH1M4W%2bs%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1

用於新一代半導體封裝元件的HRDP®特殊載體開始針對海外市場大規模生產(2021年12月14日的新聞稿)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rf%2bLsUEKH8g%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1

闡述晶片的最後一步製程使用HRDP®技術的影片
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA

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更多資訊請聯絡:
Mitsui Kinzoku Co., Ltd.企業規劃部門企業傳播部
電話:+81-3-5437-8028 電子郵件:PR@mitsui-kinzoku.com

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