TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd (Président et directeur délégué : Takeshi Nou ; ci-après “Mitsui Kinzoku”) et GEOMATEC Co., Ltd (PDG : Kentaro Matsuzaki ; ci-après “GEOMATEC”) ont collaboré pour mettre en place un système de production en série en vue de la commercialisation du HRDP®,1 un support spécial destiné au conditionnement des semi-conducteurs de nouvelle génération. Mitsui Kinzoku a le plaisir d’annoncer que nous avons décidé d’investir dans une deuxième ligne de production dans l’usine Ako de GEOMATEC pour augmenter la capacité de production et étendre l’installation DOE.
Mis au point par Mitsui Kinzoku, HRDP® est un support spécial avec une conception ultra-haute densité et un L/S de 2/2 μm ou inférieur, qui est nécessaire pour le conditionnement des semi-conducteurs de nouvelle génération.
Plusieurs fabricants majeurs de semi-conducteurs ont commencé le développement à grande échelle de leurs boîtiers de semi-conducteurs de nouvelle génération en utilisant HRDP®. En réponse à cela, Mitsui Kinzoku a décidé d'améliorer encore la qualité et d’augmenter la capacité de production en lançant une deuxième ligne HRDP® dans l’usine Ako de GEOMATEC, dont l'entrée en production est prévue pour 2025. Dans le même temps, GEOMATEC investira dans le processus des couches minces utilisé sur cette deuxième ligne.
De plus, en étendant l’installation DOE2 déjà en service, nous accélérerons le développement en commun avec des fabricants majeurs de semi-conducteurs en utilisant HRDP®. Cela permettra à nos clients de raccourcir les temps de cycle.3
Avec l’installation de la deuxième ligne et l’extension de l’installation DOE, nous serons en mesure de répondre rapidement à la demande croissante de développement et de progresser à l’avenir vers l'adoption du HRDP® et l’élargissement de son utilisation dans la production en série sur le marché des semi-conducteurs de nouvelle génération. Cet investissement en capital se fera par étapes entre 2023 et 2025.
Sur la base de notre objectif, « Nous facilitons le bien-être du monde grâce à un esprit d’exploration et à diverses technologies. » Nous contribuerons au marché du conditionnement des semi-conducteurs en étendant notre activité HRDP® ainsi qu’à la création d’une société durable via nos activités commerciales.
Description des termes
1. Abréviation de High Resolution De-bondable Panel.
2. DOE : Design of Experiments (Conception d'expériences). Installation de développement pour identifier et résoudre les problèmes à l’avance en vérifiant les conceptions des clients.
3. Nombre de processus et temps nécessaires pour fabriquer un boîtier de semi-conducteurs. S’il est possible de les réduire, une efficacité optimale dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs peut être atteinte.
4. Couche de redistribution
Références
Développement du HRDPTM Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package (Communiqué du 25 janvier 2018)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule1277=1
Initiation of the Mass Production of HRDP®, a Special Glass Carrier for Next-Generation Semiconductor Packaging Devices (Communiqué du 25 janvier 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rh%2bDH1M4W%2bs%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1
Mass Production of the HRDP® Special Carrier for Next-generation Semiconductor Packaging Device begins for the Overseas market (Communiqué du 14 décembre 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rf%2bLsUEKH8g%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1
Vidéo illustrant le dernier processus de puce utilisant HRDP®
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA
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