SHENZHEN, Cina--(BUSINESS WIRE)--Fibocom (codice azionario: 300638), leader mondiale nello sviluppo di moduli di comunicazione wireless e soluzioni wireless per l’IoT (Internet degli oggetti), annuncia l’introduzione congiunta del modulo wireless 5G FM350, realizzato in partnership con Intel e MediaTek, progettato per offrire connettività ad alta velocità ai fini di un supporto migliore per piattaforme PC e di un’esperienza d’uso superiore.
Basato sulla piattaforma del chipset MediaTek T700, il modulo FM350 di Fibocom supporta la banda 5G NR Sub-6 con velocità nominali di sino a 4,67 Gbps in downlink e 1,25 Gbps in uplink.
Il modulo Fibocom 5G FM350 supporta le architetture di rete 5G sia autonome (SA, standalone) che non autonome (NSA, non-standalone) ed è retrocompatibile con gli standard di rete LTE/WCDMA, il che aiuta a ridurre la complessità nella configurazione del prodotto finale.
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