東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、両面放熱・低抵抗・小型化を図ったDSOP Advance(WF)パッケージを採用した車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPWR7904PB」および「TPW1R104PB」を製品化しました。８月から量産、出荷を開始します。
新製品は、最新トレンチ構造のU-MOS IX-H (ユー・モス・ナイン・エイチ)シリーズのMOSFETチップを、DSOP
Advance(WF)パッケージへ搭載することにより、高放熱・低オン抵抗特性を実現しました。これにより、導通損失による発熱をより効率的に放熱することが可能なため、放熱設計の自由度が上がります。
また、U-MOS
IX-Hシリーズは従来シリーズ 「U-MOS IV (ユー・モス・フォー)」 に比べてスイッチングノイズが少なく、EMI[注1]の低減に貢献できます。
DSOP Advance(WF)パッケージは、ウェッタブルフランク構造[注2]を採用しています。
応用機器
・電動パワーステアリング(EPS)
・ロードスイッチ
・電動ポンプ
新製品の主な特長
・車載用途に適したAEC-Q101適合
・トッププレート[注3]とドレイン電極による両面放熱パッケージ
・ウェッタブルフランク構造[注2]によるAOI視認性向上
・低オン抵抗、低ノイズ特性のU-MOSⅨ-Hシリーズ
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新製品の主な仕様 |
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(@Ta=25°C) |
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| 品番 | 絶対最大定格 |
ドレイン・ソース間 |
ゲート・
ソース間 ツェナー ダイオードの有無 |
シリーズ | パッケージ | |||||||||
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ドレイン・
ソース間 電圧 VDSS (V) |
ドレイン
電流 (DC) ID (A) |
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| @VGS＝6 V | @VGS=10 V | |||||||||||||
| TPWR7904PB | 40 | 150 | 1.3 | 0.79 | No | U-MOS Ⅸ-H | DSOP Advance(WF)L | |||||||
| TPW1R104PB | 120 | 1.96 | 1.14 | DSOP Advance(WF)M | ||||||||||
[注1] EMI (Electromagnetic interference): 電磁妨害
[注2] ウェッタブルフランク構造:
基板実装状態の自動外観検査 (AOI: Automated Optical Inspection) が可能な端子構造
[注3] トッププレートは、
ソースと同電位電極としての使用は想定外。
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