東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布推出採用業界最小[1]封裝的光繼電器。出貨即日啟動。
該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝,即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比,該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%[2],有助於開發更小尺寸的測試板,而且可以增加電路板上光繼電器的數量,以提高密度。由於新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流,儘管其採用小型封裝,但是可用於構成各種測試器的電源電路的元件電源供應模組(DPS)中。另一個優點在於,新光繼電器的工作溫度範圍已從攝氏85度(最大值)提高至攝氏110度(最大值)。
主要應用
ATE(自動測試設備)、記憶體檢測機、SoC/LSI測試器和探針卡
主要規格 | ||||||||||||||||||||
產品 型號 |
VOFF
(最小值) |
ION
(最大值) |
RON
(典型值) |
RON
(最大值) |
COFF
(典型值) |
CxR
pF・Ω (典型值) |
IOFF
(最大值) |
tON
(最大值) |
tOFF
(最大值) |
BVs
(最小值) |
||||||||||
TLP3406S | 30V | 1.5A | 0.1Ω | 0.2Ω | 120pF | 7.2 | 1nA@20V | 2ms | 1ms | 500Vrms |
註 | ||
[1] | 針對光繼電器產品,截至2016年7月11日。東芝調查。 | |
[2] | S-VSON4封裝:2.00mm×1.45mm(典型值) | |
VSON4封裝:2.45mm×1.45mm(典型值) | ||
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關於東芝
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東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業,全球擁有超過188,000名員工,年銷售額逾5.6兆日圓(500億美元)。(截至2016年3月31日)
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