東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布,為其搭載DMOS
FET[1]型漏型輸出(sink-output)[2]驅動器的新一代高效電晶體陣列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」產品推出新的封裝,這些產品已廣泛應用於馬達和繼電器驅動等應用中。
新產品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG採用表面黏著型標準封裝SSOP24。量產即日啟動。
根據一些客戶的報告,東芝對其現有封裝中所使用的HSOP型表面黏著型封裝的操作進行了分析,並已發現,在電路板封裝過程中可能存在焊料難以流向散熱片的問題。為此,東芝開發出一種SSOP型封裝,該封裝具有與HSOP封裝相同的散熱性能。SSOP擁有標準的1mm腳距引腳,不含散熱片,電路板封裝非常簡便。
這些新產品配置4個50V/1.5A額定輸出通道,適合驅動恒壓單極步進馬達。
東芝在其新產品中採用了DMOS FET型輸出驅動器,以實現客戶降低功率損耗所需的高效率——DMOS FET無需基極電流,其保持低導通電阻,因而在元件單位面積上可接受高電流密度。
新產品的主要特點
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高效驅動
與「TD62xxxA系列」相比,「TBD62xxxA系列」電晶體陣列降低功率損耗約38%[3]。 -
高壓、大電流驅動
輸出電壓/電流的絕對最大定額值為50V/1.5A。 -
滿足各種需求的封裝。
該系列產品包括DIP封裝和SSOP/HSOP封裝,趣味商品、娛樂和工業設備領域對前者存在強勁需求,後者支援大電流(1.5A)驅動和表面黏著。
應用場合
遊樂設備(彈珠機台和吃角子老虎機)、家用電器(空調和冰箱)及工業設備(自動販賣機、ATM等銀行終端機、辦公室自動設備和工廠自動化設備)
與現有產品的對比 |
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現有產品 TD62064AFG/APG TD62308AFG/APG |
新一代產品 TBD62064AFG/APG TBD62308AFG/APG |
新一代產品 TBD62064AFAG TBD62308AFAG |
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輸出模組元件 | 雙極型電晶體 | DMOS FET | DMOS FET | |||
晶片製造技術 | 雙極製程 |
BiCD製程 未來標準技術 |
BiCD製程 未來標準技術 |
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封裝 |
FG型:HSOP16 PG型:DIP16 |
FG型:HSOP16 PG型:DIP16 |
SSOP24 | |||
引腳分配 | 相同引腳分配 | 新 | ||||
功能 | 相同功能 | 相同功能 | ||||
其他 |
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產品陣容 |
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產品名稱 |
輸出 類型 |
輸出 通道 |
輸出 | 公共輸出 |
VIN(ON) 標準 |
封裝 | 量產 |
對應的 現有產品 |
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TBD62064A | FG | 漏型輸出 | 4通道 |
50V 1.5A |
內建 | 2.5-25V | HSOP16 | 2016年3月 | TD62064AFG | |||||||||
PG | DIP16 | TD62064APG | ||||||||||||||||
FAG | SSOP24 | - | ||||||||||||||||
TBD62308A | FG | 漏型輸出 | 4通道 |
50V 1.5A |
內建 | 0V至Vcc-3.5V | HSOP16 | 2016年3月 | TD62308AFG | |||||||||
PG | DIP16 | TD62308APG | ||||||||||||||||
FAG | SSOP24 | - | ||||||||||||||||
[1] DMOS FET:雙擴散型MOSFET
[2] 漏型輸出:一種電流輸出類型(拉式)。
[3] 在Tj=90oC且IOUT為1.25A的條件下。
如需瞭解有關此產品的更多資訊,請造訪:
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關於東芝
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東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著580多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過199,000名員工,年銷售額逾6.6兆日圓(550億美元)。
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