东芝搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET晶体管阵列产品阵容又添新成员

Toshiba:DMOS FET transistor arrays "TBD62064AFAG" with 1.5A sink-output driver. (Photo: Business Wire)

东京--()--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布,为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装,这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。
新产品“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”采用表面贴装型标准封装“SSOP24”。批量生产即日启动。

基于一些客户的报告,东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析,并已发现,在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此,东芝开发出一种SSOP型封装,该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚,不含散热片,电路板封装非常简便。

这些新产品配置4个50V/1.5A额定输出通道,适合驱动恒压单极步进电机。

东芝在其新产品中采用了DMOS FET型输出驱动器,以实现客户降低功率损耗所需的高效率——DMOS FET无需基极电流,其保持低导通电阻,因而在器件单位面积上可接受高电流密度。

新产品的主要特点

  1. 高效驱动
    与“TD62xxxA系列”相比,“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]
  2. 高压、大电流驱动
    输出电压/电流的绝对最大定额值为50V/1.5A。
  3. 满足各种需求的封装。
    该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装,情趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求,后者支持大电流(1.5A)驱动和表面贴装。

应用场合

游乐设备(弹球盘和老虎机)、家用电器(空调和冰箱)及工业设备(自动售货机、ATM等银行终端、办公室自动设备和工厂自动化设备)

 

与现有产品的对比

    现有产品
TD62064AFG/APG
TD62308AFG/APG
  新一代产品
TBD62064AFG/APG
TBD62308AFG/APG
  新一代产品
TBD62064AFAG
TBD62308AFAG
输出模块器件 双极型晶体管 DMOS FET DMOS FET
晶片制造技术 双极工艺 BiCD工艺
未来标准技术
BiCD工艺
未来标准技术
封装 FG型:HSOP16
PG型:DIP16
  FG型:HSOP16
PG型:DIP16
SSOP24
引脚分配 相同引脚分配
功能 相同功能 相同功能
其他  
  • 绝对最大额定值:输出电流 1.5A / 输出电压 50V(相同特性)
  • 新一代产品的输入电流更低,因为无需基极电流。
  • 与TD62xxxA系列相比,新一代产品输出电流驱动所需的输出电压更低,因为降低了导通电阻。
 
  • 该封装为标准的1mm脚距型封装,不含散热片,适合电路板封装。
 

产品阵容

产品名称   输出
类型
  输出
通道
  输出   公共输出   VIN(ON)
标准
  封装   批量
生产
  对应的
现有产品
TBD62064A   FG 漏型输出 4通道 50V
1.5A
内置 2.5-25V HSOP16 2016年3月 TD62064AFG
PG DIP16 TD62064APG
FAG SSOP24 -
TBD62308A FG 漏型输出 4通道 50V
1.5A
内置 0V至Vcc-3.5V HSOP16 2016年3月 TD62308AFG
PG DIP16 TD62308APG
  FAG             SSOP24     -
 

[1] DMOS FET:双扩散型MOSFET
[2] 漏型输出:一种电流输出类型(拉式)。
[3] 在Tj=90oC且IOUT为1.25A的条件下。

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东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着580多家附属公司的环球企业,全球拥有超过199,000名员工,年销售额逾6.6万亿日元(550亿美元)。
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