东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOS
FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。
新产品“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”采用表面贴装型标准封装“SSOP24”。批量生产即日启动。
基于一些客户的报告，东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析，并已发现，在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此，东芝开发出一种SSOP型封装，该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚，不含散热片，电路板封装非常简便。
这些新产品配置4个50V/1.5A额定输出通道，适合驱动恒压单极步进电机。
东芝在其新产品中采用了DMOS FET型输出驱动器，以实现客户降低功率损耗所需的高效率——DMOS FET无需基极电流，其保持低导通电阻，因而在器件单位面积上可接受高电流密度。
新产品的主要特点
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高效驱动
与“TD62xxxA系列”相比，“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]。 -
高压、大电流驱动
输出电压/电流的绝对最大定额值为50V/1.5A。 -
满足各种需求的封装。
该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装，情趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求，后者支持大电流(1.5A)驱动和表面贴装。
应用场合
游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）及工业设备（自动售货机、ATM等银行终端、办公室自动设备和工厂自动化设备）
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与现有产品的对比 |
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现有产品 TD62064AFG/APG TD62308AFG/APG |
新一代产品 TBD62064AFG/APG TBD62308AFG/APG |
新一代产品 TBD62064AFAG TBD62308AFAG |
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| 输出模块器件 | 双极型晶体管 | DMOS FET | DMOS FET | |||
| 晶片制造技术 | 双极工艺 |
BiCD工艺 未来标准技术 |
BiCD工艺 未来标准技术 |
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| 封装 |
FG型：HSOP16 PG型：DIP16 |
FG型：HSOP16 PG型：DIP16 |
SSOP24 | |||
| 引脚分配 | 相同引脚分配 | 新 | ||||
| 功能 | 相同功能 | 相同功能 | ||||
| 其他 |
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产品阵容 |
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| 产品名称 |
输出 类型 |
输出 通道 |
输出 | 公共输出 |
VIN(ON) 标准 |
封装 |
批量 生产 |
对应的 现有产品 |
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| TBD62064A | FG | 漏型输出 | 4通道 |
50V 1.5A |
内置 | 2.5-25V | HSOP16 | 2016年3月 | TD62064AFG | |||||||||
| PG | DIP16 | TD62064APG | ||||||||||||||||
| FAG | SSOP24 | - | ||||||||||||||||
| TBD62308A | FG | 漏型输出 | 4通道 |
50V 1.5A |
内置 | 0V至Vcc-3.5V | HSOP16 | 2016年3月 | TD62308AFG | |||||||||
| PG | DIP16 | TD62308APG | ||||||||||||||||
| FAG | SSOP24 | - | ||||||||||||||||
[1] DMOS FET：双扩散型MOSFET
[2] 漏型输出：一种电流输出类型（拉式）。
[3] 在Tj=90oC且IOUT为1.25A的条件下。
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