東芝推出適用於分散式網路設備的緊湊型低功耗Bluetooth®通訊IC

—支援在非常薄的晶片級封裝中透過薄型藍牙智慧應用程式進行通訊—

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布推出低功耗^[1](LE)藍牙(Bluetooth^®)通訊IC新產品——TC3567WBG-006，其支援藍牙核心規範4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)，適用於分散式網路(Scatternet)^[2]設備。樣品出貨即日啟動。

該新IC採用東芝已發布的藍牙智慧設備用的TC35667FTG/FSG-005，配置有新的ROM軟體，適用於分散式網路連接和多點連接，採用非常薄的晶片級封裝，僅為2.88mm x 3.04mm x 0.3mm。它將為非接觸式卡、標籤和門票等薄型應用帶來低功耗藍牙通訊網路。

在4.0及以上版本的藍牙核心規範中，分散式網路標準定義兩個功能。相容設備須支援主從設備的多重連接或同時連接，或者同時支援兩個或多個主設備之間的多重連接。東芝新IC利用低功耗藍牙支援兩項功能，可使用極小型設備輕鬆建立網路。

用於分散式網路的封裝晶片TC35667FTG-006/FSG-006與支援Bluetooth和NFC標籤功能的TC35670FTG-006即日啟動樣品出貨。

東芝將利用薄型應用促進以分散式網路為基礎的通訊網路的實現和推廣，並為最佳化自動監控系統和多功能應用等物聯網(IoT)應用所需的通訊功能的設備提供支援。

新產品的主要特性

• 低功耗：
  • 藍牙通訊峰值電流小於5.9mA（@3.3V， -4dBm發射器輸出功率或接收器工作）
  • 深度休眠中的電流消耗典型值為50nA(@3.3V)
• 接收器靈敏度：-92.5dBm
• 支援低功耗藍牙中心設備和週邊設備
• 支援GATT（通用屬性設定檔）定義的伺服器和用戶端功能

應用場合
藍牙智慧設備，包括互聯家居產品、穿戴式裝置、醫療設備、智慧型手機配件、遙控器、玩具和物聯網設備。

主要規格
產品型號	TC35667WBG-006
工作電壓範圍	1.8V至3.6V
電流消耗	低於5.9mA（@3.3V，低功耗藍牙工作，-4dBm發射器工作或接收器工作）
深度休眠時的電流消耗	典型值為50nA (@3.3V)
工作溫度	-40°C至85 °C
封裝	WCSP41, 2.88mm x 3.04mm x 0.3mm, 0.4mm 腳距
藍牙部分
藍牙版本	4.1版 中心元件和週邊元件 分散式網路功能、多點連接
發射器輸出功率	0dBm至 -20dBm（4dB階躍)
接收器靈敏度	-92.5dBm
設定檔	GATT（通用屬性設定檔），包括伺服器和用戶端功能
介面	UART、I^2C、SPI、GPIO
其他功能	直流-直流轉換器 低壓降穩壓器 通用模數轉換器(ADC) 使用者程式功能 主機設備喚醒信號 PWM功能

注：

1. 低功耗藍牙：定義為4.0及以上版本藍牙的低功耗通訊技術。
2. 分散式網路：一組獨立的非同步微網（至少兩個藍牙設備連接時形成一個微網(piconet)），它們共用至少一個共同的藍牙設備。

* Bluetooth、Bluetooth Low Energy和 Bluetooth Smart Ready是Bluetooth SIG的註冊商標；東芝對這些商標的使用經過授權。

如需瞭解有關這些產品的更多資訊，請造訪：
http://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35667WBG-006&region=apc&lang=en

客戶詢問
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關於東芝

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東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著580多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過199,000名員工，年銷售額逾6.6兆日圓（550億美元）。
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