东芝推出业内首款4K2K VESA®嵌入式DisplayPort™ (eDP™)转MIPI®双DSI接口桥接集成电路

-新集成电路将有助于推动平板电脑、平板手机和手持式游戏设备创新-

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出“TC358860XBG”集成电路，这是业内首款^[1] VESA^®嵌入式DisplayPort™ (eDP™)转MIPI^®双显示器串行接口(DSI)转化器集成电路。新集成电路使得在平板电脑、平板手机和便携式游戏设备等手持式电子设备上体验4K2K超高清(UHD)成为可能。
样品今天开始发货，批量生产计划从2015年3月开始。

TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™ (eDP™)转MIPI^®双DSI接口转换器集成电路，可对输入高清显示器的超高清(4096 x 2160, 3840 x 2160)、4K2K、60fps、24bpp (bits per pixel)视频进行格式转换和压缩。该单片集成电路采用达到行业标准的高速串行接口，具有低功率运行能力，支持4K2K超高清显示器，同时继续满足手持式设备的低功耗要求。
新款集成电路连接带eDP™接口的具备高运算能力的应用处理器，让设备制造商能够设计支持无延迟4K2K超高清、WQXGA和WQHD内容的便携式设备。

主要特性
> eDP™ RX支持
	-	VESA^® eDP™ v1.4
	-	1:2压缩引擎：最大4K超高清（4096 x 2160，60fps时24bpp；3840 x 2160，60fps时24bpp）
	-	非压缩：最大WQXGA（2560 x 1600，60fps时24bpp）
	-	主链路：最大4通道（1、2、4通道可配置），电压摆幅最低200mV
	-	8种比特率支持：1.62 (LBR)、2.16、2.43、2.7 (HBR1)、3.24、4.32、4.86、5.4 Gbps (HBR2)
	-	最大1Mbps辅助通道支持，原生(Native)和辅助通道I^2C总线(I^2C-over-AUX)处理支持
> MIPI^® DSI双接口TX支持
	-	最大1.0Gbps/通道链路速度接口
	-	最大2接口，8通道，共计8Gbps数据传输能力

应用
平板电脑、平板手机、便携式游戏设备和可变形电脑

主要规格
产品型号	TC358860XBG
输入接口	VESA^® Embedded DisplayPort™ (eDP™) ver1.4 -主链路：最大5.4Gbps和7种其他比特率 -辅助通道：最大1Mbps
输出接口	MIPI^® DSI 4通道（最大1.0Gbps/通道）双接口
其他功能	2:1压缩引擎 I^2C主/从配置功能 4 GPIO引脚
源电压	- MIPI^® 1.2V - Core、MIPI^® D-PHY和eDP™-PHY 1.1V - eDP™-PHY：1.8V - I/O、HPD：1.8V或3.3V（所有IO引脚功率级别必须相同）
封装	- FBGA65（5.0 x 5.0 mm，0.5mm 球距）

注释：
[1]：截至2014年11月18日。东芝调查。

* VESA、DisplayPort和eDP是VESA拥有的商标、服务标志、注册商标和/或注册服务标志。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.的注册商标。
* 所有其他商标或品牌名称是各自所有者的财产。

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